我公司是集研发、生产、销售为一体的专业制造商.产品通过正规的测试并有相应测试报告。



我们拥有多年从事电子化工研发、服务的高、精、尖人才,从成立之日起,全体人员就秉着“不断进取, 质量第一, 诚信服务,客户至上,”的企业精神,引进先进的技术,开发出一系列符合不同客户要求的优质产品.随着世界电子产品日新月异的发展,我们也在不断进取,为客户提供划时代的产品.



我司产品已得到广大客户的支持与认可,亦真诚希望您的合作,共创美好明天.



我公司所生产的 助焊膏为台湾新科技，有国内优惠价，质量特优，提供可靠的技术支持和咨询。



欢迎有意提升锡膏技术水准 或 有意生产锡膏厂家，来电咨询，共创利润！



我公司所生产的ＲＭＡ助焊膏 系列，是专为ＳＭＴ锡膏制程配置的，所采用的树脂焊剂可防止塌落，粘附力强，极低的吸湿性，确保锡膏的可靠性及焊锡性得以发挥。

特点：

１．保存期限长，性能稳定，不具吸湿性，无刺激性气味。

２．焊接性能优良，焊后几乎没有微小的焊锡球，也不会产生焊料飞溅引起短路。

３．免清洗，低透明残留，不妨碍ＩＣＴ测试。

４．印刷寿命长，可连续印刷　＞　８小时。



助焊膏：

RMA-14-150 kcps 助焊膏：适用于制作SMT机用锡膏，良好透明度，

残留低，活性好 (for Sn / Pb system)

RMA-15-200 kcps 助焊膏：适用于制作无铅系列 Sn Ag Cu 及 Sn Cu 锡膏，

　 (for Lead free system)

RMA-17-750 kcps 助焊膏：适用于ＢＧＡ植球及ＰＣＢ修补，

粘着力强，残留透明，不含卤素。( for BGA)



无铅锡膏：

SAC-15-600无铅低温锡膏 : 熔点217℃；作业温度需求240~245℃

(Time 120~180Sec)；为目前最适合的焊接材料；

SC-16-600无铅高温锡膏 : 熔点227℃；作业温度需求250~270℃

(Time 120~180Sec)；为目前最适合的焊接材料；

广泛应用于CPU散热器及散热模块。

SB-20-600无铅低温锡膏 : 熔点138℃；作业温度需求150~170℃

(Time 120~180Sec)；为目前最适合的焊接材料；

由于低温作业提升制造良率，广泛应用于

CPU散热器及散热模块。



锡膏：

RMA-14-700免洗型锡膏、RMA-18-700免洗型锡膏 :

乃专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品。

RMA-19-700免洗型锡膏:

乃专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品，降低墓碑效应。



植球膏：　　　　　　

本公司推出 BGA-17-250 植球膏, 　

适用于ＢＧＡ植球及ＰＣＢ修补, 粘着力强，残留透明，不含卤素。



无铅助焊剂：NB-501 适用于无铅制程手工焊及波峰焊，具有板面干净、焊点饱满光亮等特性



助焊剂 ：HB-800、MR-303适用于有铅制程手工焊及波峰焊，具有快干、焊点饱满等特性



清洗剂：Z1001、Z1002 适用于电子行业清洗产品，清洗效果佳