本公司成立于1989年，主要设计、制造晶片封装滴胶；恒温、脉冲热压；热铆、打凸；基准孔自动钻孔及测试五大类设备。  公司的产品多年来，已被香港及国内的各大电子厂家广泛应用于HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封装滴胶、热压、热铆、打凸、钻孔、使用视觉反馈定位系统等工艺上，亦能熟练使用步进、伺服系统作位置调整。机器设计采用先进电脑软体作3D仿真，产品涉及气动、液压、微电子工业控制及光学、化学等多种原理。配合三菱CNC数控机床作机械加工，所设计之产品必须经公司生产部门严格验证，并不断升级。我公司亦拥有AB510邦机，承接帮定、SMT、热压、热铆、焊锡、装配等，所以既是该类设备同时使作者，亦是设备生产商。 本公司具有完善的生产和质量管制体系，优质的售后服务，竭诚为客户提供产品之制程工艺设计、解决方案以及技术支援。