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http://www.dianzinet.com 时间：2008-08-22
    
HyperTransport联盟正在加速其芯片到芯片（chip-to-chip）连接及板到板（board-to-board）的标准进程，虽然这还有待市场的接受。与此同时，PCI特别小组（PCISpecialInterestGroup）也在加紧定义PCIExpress3.0标准，这将是PCIExpress发展进程中重要的一大步。

现有的PCIExpress2.0标准明年初将正式升级，PCI特别小组已经提供了相关的更新资料。芯片制造商们正开始提供符合Express2.0第二代版本的部件。

AMD是HyperTranspor的主要开发者，该标准主要作为AMD处理器上芯片的整合的连接器，PCIExpress标准的用途则更广泛，因为其可以同时用于使用Intel与AMD处理器的PC，而且正在被整个嵌入式市场所认可。

HyperTransport3.1版本于2008年8月18号正式发布，支持2.6GHz～3.2GHz频率，可以达到6.4GT/s的数据传输率，可以在16bit带宽传送最高25.6GB/s的数据，比其在2006年推出的HyperTranspor3.0版本提高了23%。

相比之下，现有的Express2.0规格支持5GT/s的传输速率，能够支持16bit带宽下16GB/s的传输。计划于2009年底推出的Express3.0版本将支持8GT/s以及32GB/s的传输速率。

HyperTransport联盟并没有专注于3.1版本下一步的修订工作，他们的工作重点还是将3.1版本的特点潜力显示出来，特别是工艺技术方面的。

HyperTransport联盟的总经理MarioCavalli说：“总的来说，HyperTransport3.1版本的性能提升并不是很大，但是它反映出市场对更高性能和可控的功耗方面进行平衡设计的需求。”

该连接协议用于调整新的结构等方面的不规律性，并能够加强循环冗余码校验。来自于AMD公司的HyperTransport成员JeffUnderhill表示，HyperTransport联盟并不是没有特点的，他说：“我们在能耗问题上略有改善。”但该联盟提升了现有3.0版本中的板对板连接的HTX规格（注：HTX是第一个Hypertransport总线的扩展接口规范，其目的是加速HyperTransport3.0技术在高性能系统市场的扩展应用）的数据传输率。“我们没有完全推进3.1版本是因为不想在一些方面造成困难。”Underhill说。

更快的规格是为了适应基于FPGA的协处理器板。Altera公司负责研发的资深副总裁MishaBurich表示，“我们最近推出的适用于FPGA的StratixIV系列就支持HT3.0，并且能够给HTX3的设计提供强有力的支持。”

但Cavalli表示，从2004年底到目前为止，仅有4种主板应用于HTX连接，并且其中的两个也已经退出了市场。

“作为细分市场中的细分，与其竞争对手PCIExpress相比，HTX将不会有很大的量或占据主板市场的主流”，位于加州Mluntainview的Linley公司的资深分析家JagBolaria说，“鉴于PCIExpress不断增长的性能、功能，HTX与其之间的竞争将是一个长期的过程。”
其他一些分析家指出，由于98%的HyperTransport用户是绑定在AMD的服务器芯片，在该应用之外，很少有人采用HyperTransport，除去几年前的一些Cisco系统中的ASIC。

PCIExpress的下一步发展。

与此同时，PCI特别小组也已经定义了许多协议的扩展和电子领域方面的增强，其中的一些就会出现在2009年早些时候将推出的Express3.0版本。

在这些增强的功能之中最主要的是对原子操作（注：指的是在执行过程中不会被别的控制路径所中断的操作，芯片一级的原子操作一般都表现为一条汇编指令）方面的支持，一个基于信号存储锁定的功能，能够使协处理器芯片与主CPU直接相连。至于其他升级，包含一些提高性能、降低功耗及延迟方面的改进。

为了达到Express3.0版本的8GT/s传输速率能力，PCI特别小组还要做很多努力，“电子验证是我们最大的挑战，也是关键。”PCI小组总裁AlYanes说。

该小组不确定预期到2009年中，3.0版本能否与之前运行速率为2.5GT/s的Express的第一代完全兼容。小组成员还在探索新标准是否能供支持全部的用于其他服务的产品。

“在我们推出新标准之前，一些公司正在尝试着在实验室里进行实验。”Yanes说。

“在这种速率之下，你确实需要通过实验验证而不仅是纸面分析和模拟。我们之前已经做过这项工作了，但要是想更好地适应这种高速率，应该尽可能多地进行实验。”

与此同时，各企业已开始推出支持Express2.0标准第二代的芯片。
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