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http://www.dianzinet.com 时间:2008-05-07
    
CEVA公司近日宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员,推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础,提供全面且经过验证的方案,可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片(SoC)上。该平台有两个版本:CEVA XS-1100A针对无线基带应用而优化;CEVA XS-1200A则瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力的应用。

这些可配置的高效硬件平台可减少开发工作量,降低成本高昂的重新流片的风险,并最终缩短嵌入式处理器应用产品的上市时间。它采用业界标准系统总线,让设计人员能够添加自己的硬件模块,或者将DSP与其它片上系统相连接,从而使CEVA内核的集成变得非常简单高效。通过CEVA的智能功率管理单元(PMU)技术,两个版本的平台都支持关键的低功耗设计要求,比如根据事件类型、源、目的地、主控端(initiator)和持续时间,分别进行每一个资源和阵列的自动睡眠/唤醒。


这两款平台通过众多客户在目标应用领域中运用而不断发展,具有架构增强功能,能够显著减小芯片尺寸、降低功耗,同时不影响性能。它们适合于最复杂和集成度最高的SoC,并带有完整的AHB阵列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/从端口、完整的以DSP为导向的外设,以及L2内存的接口。


与CEVA前一代平台产品相比,全新平台可为设计人员提供如下优势:
1. 速度提高10%;
2. 芯片尺寸减小20%;
3. 泄漏功耗降低20%,动态功耗降低10%;
4. 时钟树单元减少50%,确保更高的生产良率;
5. 对H.264等视频编解码标准的MHz要求降低5%。


应用优化平台


CEVA XS1100A平台针对无线基带和通用DSP解决方案进行了优化,并紧密结合CPU和DSP,以满足实时基带处理的需求。其主要特性如下:
1. 智能功率管理单元(PMU),用于功耗的动态控制;
2. 一套完整的、可通过APB桥扩展的硬件外设;
3. 通过AHB兼容桥连接主控制器;
4. 两级存储器架构,可实现CEVA DSP和ARM内核之间的内存共享,从而减少系统复杂性、芯片尺寸及降低功耗;
5. 代码替换单元实现运行中(on-the-fly)的固件程序旁路。


CEVA XS1200A平台瞄准多媒体及其它DSP密集型应用,能够实现CPU和DSP的去耦,支持多个独立时钟系统。它集成了如下一些额外功能,可增强数字多媒体设备等应用的系统处理能力:
1. 具有3D传输能力的16路先进DMA,使DSP能够自发地处理大部分数据流量;
2. 第三方加速器接口,适用于DSP密集型应用;
3. 多达4个TDM端口,可用作音频和语音数据接口。


关于CEVA


CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权(SIP)平台解决方案和DSP内核的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音(VoP)、蓝牙(Bluetooth)和串行ATA(SATA)的广泛全面的平台解决方案,以及各式各样的可编程DSP内核和针对多个市场的不同性价比子系统。
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