Cadence设计系统公司最近公布了针对65纳米及以下高级节点工艺混合信号ASIC设计的增强型Virtuoso定制设计平台IC 6.1.3，它增加了一系列新的定制IC设计功能，可帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化。这些经过实际生产证明对Virtuoso技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。
对Virtuoso定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中，提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精确而高效地验证复杂的设计。这些新功能解决了半导体设计公司在高级工艺节点下开发、物理实现、验证和制造复杂芯片所面临的现有以及新出现的挑战。
在2007年9月，Cadence提出了“设计即所得”(What you design is what you get)的口号，简称“WYDIWYG”，用以描述一种面向高级节点设计的新技术，它特有的注重制造的物理实现与签收能力，与晶圆厂的签收息息相关。通过对嵌入实现流程的关键制造工艺建模并进行早期优化,缩短了整体设计时间，提升了设计师对于芯片能够按照最初的设计意图工作的信心.
这些最新改良进一步强化了WYDIWYG方法，提供了面向定制数字、模拟/混合信号与系统级芯片设计的业界最全面的解决方案。
工艺的多样性与电路寄生效应在高级节点下会产生更大的影响，迫使设计师花好几天的时间进行仿真，对设计进行验证。最新的Virtuoso Spectre Circuit Simulator具有新的turbo技术，它以具有大量寄生的最复杂的模拟与混合信号设计为目标。能够让仿真速度加快10到20倍，将仿真的运行时间从几天减少到几个小时。新版仿真器还包含了并行处理技术，在流行的多核硬件平台上将模拟速度进一步加快。使用这些新功能，设计师可以获得一个具有SPICE精度的新型使用模型，从而提高设计可靠性，并减少量产化时间。当这些改良用于Virtuoso Analog Design Environment GXL，寄生问题就可以被侦测到，并且在设计流程初期就得以克服，而若是到后期才纠正成本会高许多。
Virtuoso定制设计平台IC 6.1.3新版本是业界领先的解决方案，面向模拟和混合信号设计，代表技术上的重大升级, 将在2008年第三季度发布,包括实现并行的设计和有制造意识的新性能，以提高良品率。与MMSIM 7.0新版本中Cadence Multi-Mode Simulation技术紧密结合，升级后的平台通过Cadence优化技术（局部与全局的）提供围绕设计与良品率优化的性能提升. 全新的Cadence Express Pcells技术比起传统的方法可以将设计操作时间降低至十分之一。
Cadence为Virtuoso Layout Suite GXL集成了基于空间的布线技术，这使得定制IC设计师可以为其最复杂的设计提供最高的成品质量。
“通过我们今天公布的定制IC技术，Cadence提供了一种让可制造性,性能考虑始终贯穿于其中的设计流程，并且具有让设计师在其高级节点定制和数字设计中管理工艺比例与复杂性的可互操作性，”Cadence产品及技术部执行副总裁Jim Miller说，“通过我们目前为数字和定制设计提供的综合设计、物理实现和可制造性解决方案，Cadence让我们的客户能够在高级节点制造出最高质量的芯片，并使得良品率最大化，同时满足紧迫的进度期限需求。” |
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