Hittite Microwave公司宣布推出两个新铸模和两个SMT封装功率放大器，适用于EW, ECM，雷达和测试设备，范围为DC-15GHz。
HMC619是GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器铸模,运行于DC-10 GHz之间。HMC619在1 dB增益压缩中提供12 dB增益， +37 dBm输出IP3和+28 dBm输出功率，同时要求300 mA +12V供电电压。HMC619LP5E是GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，运行与DC-10 GHz之间，封装在塑料5 × 5 mm SMT里。HMC619LP5E在1 dB增益压缩中提供11 dB增益，+37 dBm输出IP3和+27 dBm输出功率，同时要求300 mA +12V供电电压。铸模和SMT封装方式的增益平稳度适用于EW, ECM，雷达和测试设备，在±0.4 dB DC-7 GHz和±0.5 dB DC-10 GHz时性能优越。
HMC659是GaAs MMIC PHEMT分布式放大器铸模,运行于DC-15 GHz。 HMC659在1 dB增益压缩时提供19 dB增益，+35 dBm输出IP3和+26.5 dBm输出功率，同时要求300 mA +8V供电电压。HMC659LC5是GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器，运行于DC-15 GH，封装在陶瓷5 × 5 mm SMT里。HMC659LC5在1 dB增益压缩时提供19 dB增益，+35 dBm输出IP3和+27.5 dBm输出功率，同时要求300 mA +8V供电电压。铸模和SMT封装方式的增益平稳度在±0.5 dB DC- 10 GHz 和 ±1.4 dB DC-15 GHz时性能优越。
HMC619 and HMC659铸模产品指定在-55到+85 ℃温度范围内运作。HMC619LP5E 和 HMC659LC5产品指定在-40 ℃至+85 ℃温度范围内运作。所有SMT封装产品的铸模样品和评估板都有现货供应，也可通过公司的电子商务网站订购，或直接下单购买。www.hittite.com网上有数据表提供。
Hittite Microwave公司
Hittite Microwave是创新的设计商和制造商，产品包括模拟和混合信号IC 、模块和RF子系统，微波和毫米波应用，范围为DC-110 GHz。我们开发的RFIC/MMIC产品利用了艺术级的GaAs, GaN, InGaP/GaAs, InP, SOI, SiGe, CMOS 和 BiCMOS半导体工艺,使用了MESFET,HEMT, pHEMT, mHEMT, HBT 和 PIN设备。我们定制和标准产品支持范围广泛的无线/有线通信和雷达自动化的应用，适用于宽带， Cellular/3G，光纤，微波及毫米波通信，军事，测试与测量以及航空市场。. |
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