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http://www.dianzinet.com 时间：2006-04-04
    　　2005年我国电子信息产品发展形势良好，从2004年的2.65万亿元
到2005年的3.3万亿元。但另一个现实是“十五”期间电子基础产品
在整个电子产业结构中占比在下降，从31%下降到25%。信息产业部提
出我国要从电子大国向强国迈进，目前大而不强很突出，低附加值的、
污染的、劳动力密集的产业向国内转移的多，技术附加值高的少。我
们对PCB业未来的发展思路是：一是把握国际PCB业向中国转移的机会，
关键是把握技术实力；二是调整产品结构，提高PCB产品技术档次；
三是提高PCB产值到1500亿元，争取2007年-2008年产量达到世界第
一；四是提升技术水平，使我国技术水平接近世界先进水平。重点发
展产品一是HDI；二是多层挠性板和刚挠板PCB；三是IC封装载板、特
种PCB。
　　发展我国PCB产业还需要从以下四个方面入手：一是提升产品的
技术档次。世界上挠性板已占整个PCB市场的15%以上，美国HDI背板
生产已趋成熟，相比之下，我国在高档产品方面存在较大差距。近年
来我国PCB产品外贸逆差也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产
品。因而，应加大研发力度，提高创新能力，扩大高档产品在产品结
构中所占的比例。二是加强产业链建设。目前国产的PCB专用设备虽
然品种比较齐全，但技术档次偏低，生产效率高、自动化程度高、精
度高、可靠性高的设备仍然依赖进口，尤其在数控钻床、激光钻机、
自动印刷机、光电检测设备等方面。在加速发展PCB业的同时，必须
同步发展相关的专用设备和专用电子材料。三是加强标准化建设。我
国是世界PCB生产大国，必须重视相关的标准化建设工作。四是积极
发展环保工艺。随着我国“电子信息产品污染控制管理办法”的出台，
适应国际市场的需要，发展无铅化PCB产品已成为我国PCB全行业的重
要课题。PCB企业应加大技术投入，加快无铅化进程，满足国内外市
场的需要。
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