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·市场观察：美国眼中的中国IC产业　[05-17]
·Intel计划将芯片引入苹果新品 称性能更好　[05-17]
·2012年全球封测成长优于半导体产业平均　[05-17]
·各大汽车巨头不断推出更安全的汽车电子传感器　[05-17]
·中芯国际 中国最大集成电路企业落户北京　[05-17]
·半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%　[05-15]
·一季度我国半导体分立器件产量增长10%　[05-15]
·CMOS图像传感器市场回暖　[05-15]
·无线传感器芯片出货量预计2016年突破8.5亿　[05-15]
·攸县拟建年产600万只片式铝电解电容器项目　[05-15]
·ITT推出可简化Cm3系列连接器　[05-11]
·沧州明珠锂电池隔膜实现量产　[05-11]
·意法半导体推出了新款微控制器　[05-11]
·士兰微推内置高压三极管的原边控制开关电源　[05-11]
·可用石墨烯实现大功率半导体设备大幅降温　[05-10]
·2012年泰国电器电子产品出口预计下滑5-10%　[05-10]
·2012年1-2月中国电子器件行业增速大幅下降　[05-10]
·软件和集成电路企业所得税政策细则出台　[05-09]
·罗姆开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管　[05-09]
·泰印刷电路板出口中国前两月下跌31％　[05-08]
·CMOS逐渐蚕食传统的CCD传感器市场份额　[05-08]
·富士通开发出超薄小型手掌静脉认证传感器　[05-08]
·2020年车用芯片规模将增至403亿美元　[05-07]
·五家半导体企业有意在印度设晶圆厂　[05-04]
·中国光纤首季销售额年升6%至2.78亿　[05-04]
·车用锂电池市场成长将引发产能过剩　[05-04]
·中国集成电路制造亟需向上突破　[05-04]
·夏普发布1/2.3型2000万像素CCD传感器　[05-04]
·精工推出高功率放电和快速充电小型电容器　[05-04]
·台湾电子行业回暖趋势明显　[05-02]
·工信部制定电子基础材料和关键元器件“十二五”产业发展目标　[05-02]
·2012年一季度中国电子元件行业新开工项目下滑　[05-02]
·德国西克推出PBS压力传感器　[05-02]
·DENSO收购富士通半导体车用MCU厂　[05-02]
·九州光电线缆扩能改造项目正式启动　[04-28]
·日本精工推出CPX系列双电层电容器　[04-28]
·台湾电子行业回暖趋势明显　[04-26]
·图尔克推出最新功能RI角度传感器　[04-26]
·Lorentzen & Wettre发布新型FSD传感器　[04-26]
·Vishay发布了通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络　[04-26]
·1-2月中国集成电路生产增速呈下降态势　[04-24]
·2012年世界半导体行业产品的沉浮态势　[04-24]
·2012年全球汽车继电器需求量趋势研究分析　[04-24]
·多维科技推出 TMR 磁敏角度传感器　[04-24]
·森萨塔传感器项目大楼落成 目标产销超20亿元　[04-24]
·解读分析中国半导体行业市场未来走势　[04-23]
·TE Connectivity推出RZ继电器　[04-23]
·夏普发布1/2.3型2000万像素CCD传感器　[04-23]
·上游芯片展望保守本季智能机呈淡季　[04-20]
·夏普发布1/2.3型2000万像素CCD传感器　[04-20]
·Vishay推出NOMCA系列薄膜电阻网络　[04-20]
·上海打造国际竞争力集成电路产业集群　[04-20]
·今年电子元器件供应集中度呈降低趋势　[04-19]
·电子元器件行业每周数据追踪　[04-19]
·集成电路产业稳中求胜 应对策略放缓增速　[04-19]
·中国集成电路市场喜忧参半　[04-19]
·爱特梅尔发布革新性XSense柔性触摸传感器　[04-19]
·多维科技推出新款TMR磁敏角度传感器　[04-19]
·中国启动对日本进口电解电容器纸的反倾销期终复审调查　[04-19]
·2012年印度市场半导体组件消耗量将达92亿美元　[04-18]
·2011年中国集成电路产业运行情况　[04-18]
·Vishay发布薄型聚丙烯薄膜电容器　[04-18]
·半导体纯晶圆代工市场今年将成长12%　[04-17]
·三星芯片厂落户西安：引发蝴蝶效应　[04-17]
·奥地利微电子推出TSL4531环境光传感器芯片系列产品　[04-17]
·融高太阳能硅片和电池项目即将投产　[04-17]
·2012上半年继电器市场可能供大于求　[04-16]
·中国市场将成为汽车传感器新的增长点　[04-13]
·美国邦纳推出新款iVu系列视觉传感器　[04-13]
·国内首片碳化硅半导体晶片厦门诞生　[04-13]
·行业洗牌加剧 家用LED照明市场年末展开　[04-12]
·1-2月生产集成电路130亿块同比下降8.1%　[04-12]
·1-2月电子器件行业销售产值和出口交货值同比分别增长　[04-12]
·苏州固锝建物联网传感器封测基地　[04-12]
·TRW推新型电容触控板传感器　[04-12]
·印度登IC成长王Gartner:今年产值将增20%　[04-10]
·元器件观察：做大做强PCB要依靠民族企业　[04-10]
·2012年1-2月中国电子器件行业保持较快增长　[04-10]
·电子变压器：自主创新成为行业的重中之重　[04-10]
·佳利电子：微波介陶瓷元器件和卫星导航组件国内领先　[04-10]
·美国研制成功超强功能石墨烯电容器　[04-10]
·法国科学家研发电子元件“热遮罩”将完成　[04-10]
·2011中国企业路由器市场收入增长34%　[04-09]
·2012年初光器件市场需求疲软 二季度开始强劲复苏　[04-09]
·2012年中国汽车半导体市场预计增长14%　[04-09]
·半导体产业走出谷底迎接2Q12景气回温　[04-09]
·TDK绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器量产　[04-09]
·预计2012年中国汽车半导体市场增长14%　[03-30]
·中国力量主导IC产业新格局　[03-30]
·物联网概述成国际标准 传感器瓶颈待破　[03-30]
·电子元器件行业：二季度震荡或加剧　[03-29]
·中国传感器应用和产业发展呈现的三大新特点　[03-29]
·Diodes推出微型高速开关二极管　[03-28]
·今后的几年MEMS和微纳米技术仍是传感器主流制造技术　[03-27]
·2012嵌入式自动化控制持续推动MEMS传感器销售增长　[03-27]
·“十二五”规划重点内容是电子器件的优化　[03-27]
·麦瑞半导体推高功效宽输入开关稳压器集成电路　[03-27]
·2012光电/感测器/分离元件营收将达616亿美元　[03-26]
·杭州国芯发布高级安全特性的低成本机顶盒芯片组　[03-22]
·松下元器件推出低直流电阻的电源电感器　[03-22]

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