查看今日求购信息┊创建产品目录┊加入企业库┊发布供应信息┊发布求购信息┊发布企业招聘┊会员帮手┊注册会员┊
 本站搜索：
 
 如何找? 如何贸易?
当前位置：首页>>资讯行情>>台湾Semicon：封装技术见证创新应用，手机推动SiP发展
　资讯行情类别导航
　按综合类别显示：
　按专题类别显示：
http://www.dianzinet.com 时间：2006-09-18
    日前台湾地区举行的Semicon Taiwan 2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。


ESEC Semiconductor官员Rainer Kyburz表示，事实上，“后端”帮助弥补摩尔定律缓慢发展。“最近几年系统级封装取得了巨大进步，保持这种革新的速度将面临许多挑战，合作是非常有必要。”

ASE Group总经理Ho-Ming Tong认为，芯片封装和测试产业将面对几种挑战，主要有平均售价下跌(ASP)、产品面市时间缩短，诸如RoHS等环境要求，以及需要较高的性能。他说，“要达到这些要求在研发方面要下足功夫，同时我们需要与客户密切合作。”

ASE官员表示，在可预见的时间内，手机将是推动系统级封装研发的主要动力。2005年，手机出货量超过8亿部，极大的推动了系统级封装产业的发展。

根据Prismark Partners分析，2005年SiP市场规模为43亿美元，其中射频模块占据42%的最大部分。第二大应用为堆叠式die-in-package封装，占28%的市场份额。Prismark分析师Brandon Prior预测，SiP市场整体规模有望到2010年突破100亿美元。在市场成长后，SiP应用也将日益拓展到手机和便携式设备之外。

台积电后端策略开发项目高级主管Tjandra Karta注意到，电子元器件成本中硅的比率在缩小，而芯片封装的成本相对上升。先进的封装技术不再只是“即插即用”，而是最大限度解决芯片集成到主板上的问题。Karta指出，芯片封装的研发费用通常为收入的2%。他对此提出质疑，“如此低的研发开支能足够应付未来的挑战吗？”Karta建议，未来芯片封装开发中供应链合作是成功的基础。
系列资讯
·安森美PureEdge高性能PLL时钟产生器抖动少于皮秒　[2007-03-21 21:21:16]
·Thomson在机顶盒中应用电子水印保护技术　[2007-03-20 20:24:35]
·爱普生东洋出“全球最小”音叉水晶振荡器　[2007-03-20 20:23:49]
·瑞萨推出单芯片R8J66030FT HDMI接收器　[2007-03-20 20:21:52]
·WEEE开始实施 英部分厂商会撞“枪口”？　[2007-03-20 20:19:00]
·20余家电子信息企业联合承诺贴环保标志　[2007-03-20 20:17:37]
·新进半导体推出低压降线性稳压器－AP2213　[2007-03-19 14:19:53]
·中国ROHS发飚 高压绿色变频器应运而生　[2007-02-14 12:57:25]
·Maxim视频滤波器和缓冲器MAX7481和MAX7482面向便携消费产品　[2007-01-10 12:44:50]
·Linear电压监视器LTC2912采用2.3V至6V电源确保可靠复位操作　[2006-12-21 12:22:23]
　
中国电子工业网 © 版权所有 2006