查看今日求购信息┊创建产品目录┊加入企业库┊发布供应信息┊发布求购信息┊发布企业招聘┊会员帮手┊注册会员┊
 本站搜索：
 
 如何找? 如何贸易?
当前位置：首页>>资讯行情>>AMD改变策略 从联合开发转向芯片代工
　资讯行情类别导航
　按综合类别显示：
　按专题类别显示：
http://www.dianzinet.com 时间：2007-07-12
    
从国外媒体处获悉：市场调查公司FBR公布最新调查报告称，为了降低制造成本扭转亏损实现赢利，夺回失去的市场份额，计算机微处理器制造商AMD将从先前的联合开发集成电路技术转换为芯片代工。它已经与全球第一大代工芯片制造商中国台湾台积电公司签署了主要的微处理器代工合同。

　　调查公司的报告显示，在获得了AMD高端CPU订单后台积电将提高它的资金投资，台积电将采用45纳米技术为AMD制造微处理器，明年第二季度采用先进制造技术的大量产品将投放市场。AMD表示，为了实现赢利并夺取对手英特尔的市场份额，公司将改变方向专注于芯片代工。


　　AMD是IBM技术联盟的成员之一，这个联盟联合开发集成电路制造技术，AMD同时还把它的芯片产品外包给这一联盟的另一个成员——新加坡特许半导体公司。

　　为了削减资本支出，AMD将专注于推动芯片外包，在微处理器领域可能将结束与IBM、台积电的技术联盟， 台积电同时制造ATI科技公司的图形处理器。ATI科技公司已经被AMD收购。

　　明年台积电的资本支出预期将增长10%至15%。在整个业务中，台积电将发生重大变化，二季度晶圆的发货量将比上季度增长17%至20%超过了先前的预期，公司最初预期将增长15%至17%。

　　尽管今年二季度和三季度摩托罗拉手机的发货量仍然疲软，将消极的影响半导体公司，但受到消费电子、通信和新的基带用户的推动，今年二季度整个终端市场的需求出现了强劲增长。迹象显示，台积电的业务将继续增长，今年第三季度的发货量将增长15%至17%超过先前的预期，最初台积电预期三季度的发货量增长14%至16%。
系列资讯
·AMD等8家芯片厂商遭起诉 被指侵犯2项专利　[2007-07-12 09:51:09]
·意法半导体向轻晶圆厂业务模式转移　[2007-07-12 09:40:09]
·Intel、AMD重新设计芯片提升虚拟化性能　[2007-07-11 08:54:18]
·AMD RD790芯片组将支持三卡互连技术　[2007-07-11 08:51:09]
·欣兴与Kinsus将为意法半导体供应集成电路基底　[2007-07-11 08:42:58]
·硅芯片监控细胞活动，细胞晶体管开创生物电子新时代　[2007-07-09 10:17:49]
·无线运营商资本支出继续增长，基础设施市场前景光明　[2007-07-09 10:06:24]
·避免DVD格式选择歧视，欧盟扩大非正式DVD反垄断调查　[2007-07-09 09:58:19]
·大力支持无线和移动产品，飞思卡尔为最佳合作伙伴颁奖　[2007-07-09 09:47:36]
·IR针对中高功率应用推出D类音频放大器参考设计　[2007-07-05 10:48:08]
　
中国电子工业网 © 版权所有 2006