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·2012年面板市场需求解析　[01-12]
·广达指控AMD部分集成显卡耐热性能差　[01-05]
·夏普发布仅厚5.47mm的CMOS传感器　[12-02]
·婺源建成生产磁传感器芯片项目　[11-14]
·Astorg Partners 收购FCI集团旗下微连接部门　[09-30]
·德州仪器收购美国国家半导体交易正式完成　[09-26]
·霍尼韦尔发布新的电路板安装型微压力传感器　[08-23]
·全球示波器市场2013年可达13.7亿美元　[08-03]
·工信部：电子信息产业投资增势迅猛　[08-01]
·宏达电 拟采三星低价芯片　[07-26]
·Vishay推出尺寸极小的新款低压模拟开关　[07-01]
·工信部：5月我国电子信息业生产增速回落　[06-29]
·光纤网络市场继续回升，不料华为失血　[06-13]
·2011年4月份电子信息产品出口增速稳中有降　[05-31]
·富士通拟增加车用微控制器出货量　[05-31]
·世界头号电子消费国家美国PCB产值仅30亿美元　[05-25]
·IPC发布北美PCB产业三月调查报告　[05-19]
·我国五金电子电器产品出口趋势分析　[04-15]
·日本核灾影响 欧洲太阳能市场受益　[04-13]
·中国产业和企业表现之冰火两重天　[04-13]
·日本地震撼动触摸屏行业：产业格局将变　[03-29]
·新型传感器及应用——MEMS传感器　[03-28]
·SEMI HB-LED封装特别项目组举行首次会议　[02-14]
·台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目　[02-14]
·PCB厂华通1月合并营收月减7.34%　[02-11]
·大摩：面板业Q1亏损缩小、Q2转盈　[01-21]
·2010年我国光伏电池产量将占全球五成　[01-21]
·高分子固体电容器行业成长空间广　[01-17]
·芯片与设备制造商的未来将是“荣辱与共、一损俱损"　[01-14]
·IBM与三星联合开发新型芯片 着眼未来技术　[01-13]
·2010年电子元件业销售总额将超万亿　[01-12]
·展讯通信涨5.06%创52周新高　[12-22]
·Vishay推出业界首款采用非接触技术的多匝传感器　[12-22]
·Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻　[12-22]
·台积电11月份营收环比下降4.4%　[12-13]
·高通明年大跃进 向台积电增要70万片产能　[12-10]
·夏普1.8亿美元投建太阳能电池板生产线　[12-03]
·海力士加码提无锡厂制程技术　[12-03]
·IC设计业者四川布局 吸引人才优先　[12-02]
·光伏发电将迅猛发展 电缆市场呈商机　[11-30]
·中国经济对全球光通讯行业发展的影响　[11-26]
·士兰微拟投资组建功率模块生产线提升竞争力　[11-24]
·联华电子并购和舰科技受阻　[11-22]
·英特尔展示首款非商用HPC加速器　[11-19]
·航天信息 致力于物联网芯片研发　[11-18]
·电子元件 安富利通过收购加强可再生能源市场　[11-17]
·中国大陆首条六代液晶面板生产线明日量产　[11-16]
·Maxim 300mm晶圆生产线 已开始出货　[11-15]
·面板价格连跌七个月 四巨头集体限产保价　[11-12]
·韩系两液晶项目传获批 台系面板遇压力　[11-12]
·泰科推出金属混合聚合物正系数温度电阻　[11-12]
·奇美电10月营收降10% 出货规模仍称冠台厂　[11-11]
·美国莫仕集团在镇建设连接器生产基地　[11-08]
·美媒选亚洲最受尊崇企业 台积电9度居榜首　[11-05]
·9月份电子信息产品进口和出口增速分别下降　[11-05]
·尔必达12寸晶圆厂聚焦Mobile RAM产品线　[11-04]
·德仪推新保护器件 集成模拟保护与数字监控　[11-03]
·恩智浦推出LPC4000双核微控制器　[11-03]
·霍尼韦尔将出售车载传感器产品业务　[11-03]
·广东生益松山湖软性光电产研中心、松山湖三厂动工　[11-03]
·我国政府对半导体行业支持力度加大　[11-02]
·LEM推出用于铁路高精度电流测量的传感器　[11-02]
·TCL、京东方公告液晶面板新举措　[10-28]
·IMS:电源管理市场回暖升温　[10-27]
·分析师预言英特尔美光将在NAND市场分道扬镳　[10-15]
·联发科Q4营收恐季减15% 目标价砍到390元　[10-15]
·密集政策加持市场驱动 新能源投资潮涌　[10-11]
·中国光伏企业：尚未脱离“中国制造”　[09-30]
·鸿雁电气推出第一款LED台灯　[09-30]
·苹果有望超越美孚成全球市值最高企业　[09-29]
·日本大学竟将CNT晶体管变双电层电容器　[09-29]
·泰科电子面向太阳能光电推出全球最小TUV认证接线盒　[09-27]
·DPU先驱Tensilica与富士通签署战略投资协议　[09-27]
·专家预计2011年iPad销量将超2100万台　[09-25]
·1-7月份集成电路业销售产值增长48％　[09-20]
·中国磁性材料产业发展机遇与风险和挑战　[09-20]
·陕西计量院传感器中心与中航公司展开战略合作　[09-20]
·亨通光电将大力拓展海外光纤光缆市场　[09-20]
·济南加速迈进集成电路产业高地　[09-15]
·中国多家光伏企业获国开行巨额信贷支持　[09-13]
·台积电斥资10亿美元在台湾兴建薄膜电池厂　[09-10]
·新疆众和拟定增募资20亿 特变电工逾2亿认购　[09-10]
·央行将推芯片卡 成本高昂普及仍需3至5年　[09-09]
·手机等MEMS设备将推动消费与移动MEMS市场连续增长　[09-09]
·派睿电子母公司Premier Farnell与Molex加强在亚洲的合作　[09-09]
·力拓欣电子：承诺无假货　[09-09]
·Knitter-switch：开关将越来越往定制化方向发展　[09-09]
·欧瑞康薄膜硅电池成本降至0.5欧元　[09-08]
·康宏电子亮相IIC，小开关也有大亮点　[09-08]
·领先电源供应商瑞玛首推LED驱动器　[09-08]
·基于ARMcortex A8的移动应用处理器S5PC100　[09-08]
·中国电子产业规模今年或超万亿美元　[09-07]
·三星考虑明年将投资约255亿美元创纪录　[09-06]
·短距无线集成电路出货量有望扩大　[09-03]
·IBM推全球速度最快处理器 运行速度5.2GHz　[09-02]
·光伏市场增速趋缓 薄膜电池前景暗淡　[09-02]
·NSC推出业界首套可用来设计LED系统架构的工具　[09-02]
·俄罗斯和中国企业将联合生产电动车用蓄电池　[09-01]
·扩产过头 CCL厂下半年有疑虑　[08-31]
·博通FastRTV技术使数字电视频道切换速度提高5倍　[08-30]

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