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http://www.dianzinet.com 时间:2006-06-28
     北大方正FPC等10大建设项目于6月20日在重庆西永微
电子园破土动工。
  北大方正集团计划将投资16亿元,在此打造重要的产业转移基地,
其中柔性印制电路板(FPC)项目7.2亿元,年产能70万平方米,产
值10.7亿元,计划明年上半年投产。同时开工的项目还有:惠普全球
软件服务中心(中国)重庆分中心,项目投资3亿元;华洋集团智能化
电气设备产业基地,项目投资5.6亿元;西永软件产业园,其目标规
模达到每年产出200亿元。
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