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·10月TFT-LCD面板供货量达38.9百万台 再创新高　[11-27]
·GE Fancu Intelligent Platforms和PrismTech演示COTS无线控制软件　[11-27]
·恩智浦掷金4200万欧元用于移动扬声器研发　[11-23]
·英飞凌CEO：欧洲半导体产品已丧失竞争力　[07-26]
·职业生涯“10年之痒”　[07-25]
·“空降兵”是成是败都是“罪”　[07-23]
·报告:AMD服务器芯耗电量比英特尔少44.1%　[07-23]
·华虹NEC挺进大西北 第二届技术研讨会西安开幕　[07-20]
·本土模拟芯片：替代策略后如何前行？　[07-18]
·首季全球前10大IC设计公司排名揭晓　[07-17]
·Maxim单芯片GNSS接收器MAX2769可用于导航卫星系统　[07-17]
·北京思旺针对便携产品推出低功耗复位IC　[07-16]
·意法新型双轴模拟加速计LIS244AL问世，适合电池供电的便携应用　[07-13]
·显示器可以穿在身上？？这并非痴人说梦！　[07-13]
·便携式GPS设备设计挑战及应对策略　[07-13]
·韩国电信携手意法半导体 开通IPTV电视新业务　[07-13]
·凭借突出的统一解决方案能力，霍尼韦尔获Frost&Sullivan年度创新奖　[07-12]
·德尔福IVT传感器为汽车电池系统提供更加有效的管理　[07-12]
·电路设计新方法：不受纳米管扭结影响　[07-12]
·浦江建成我国第一条半导体灯具照明的主干道　[07-12]
·AMD改变策略 从联合开发转向芯片代工　[07-12]
·“诉前禁令”初显威力 美国MP3芯片巨头被迫妥协　[07-12]
·ST超低功耗触摸传感器针对便携和价格应用市场　[07-11]
·NEC电子与赛科世纪联合推出高性价比机顶盒解决方案　[07-11]
·联电以0.18微米制程为Melexis生产车用芯片　[07-11]
·安森美扩展低Vce(sat)双极结晶体管产品　[07-11]
·手机电池拟年内统一尺寸 非原电池存隐患　[07-11]
·7.5代厂将成未来面板企业获利的绊脚石　[07-11]
·揭秘废旧手机电池产业链:4种造假方式　[07-11]
·增设生产线+业务重组，三洋力拓笔记本电脑电池产量　[07-09]
·采用0.18微米CMOS工艺技术，太空应用抗辐射SoC控制器原型出炉　[07-09]
·奥地利微电子新推运算放大器AS1710，具备低功耗　[07-09]
·驱动器市场面临利润贫血，希捷一季度继续主导市场　[07-09]
·优惠政策推动产业发展，印度将成全球太阳能中心　[07-09]
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·印度梦想成为太阳能产业的中心 多家半导体企业支持　[07-09]
·“细胞晶体管”：开创生物电子新时代　[07-06]
·ROHM开发出最小最薄光源的3色发光LED Picoled　[07-05]
·国半创新模拟技术可提高手持式多媒体电子产品能源效率　[07-05]
·竞争压力过大 传VIA将退出芯片组产业　[07-05]
·液晶面板价格回升京东方连亏两年首现盈利　[07-05]
·UPS厂商竞争加剧 重点行业市场受到关注　[07-05]
·“五一黄金周”期间的管理思想记录　[07-04]
·集团公司的绩效管理：理念、方法与工具　[07-04]
·频繁跳槽，警惕“职场能量”归零　[07-04]
·“中国芯”出成果 未来充满变数　[07-04]
·东南亚电子代工业吃香 2011年营收估249亿　[07-04]
·英特尔千万美元投资芯片设计公司Mirics　[07-04]
·Synopsys：为中国市场量身订造IP及业务模式　[07-04]
·全球10英寸以上液晶面板出货量五月再创新高　[07-04]
·新型闪存杀出 2012年闪存市场格局将大变　[07-04]
·Lattice发表90nm非挥发性FPGA系列LatticeXP2　[07-04]
·Hittite发布具有极低相位噪声的宽波段放大器　[07-04]
·FCI利用MicroTCA电源模块输入连接器扩充产品系列　[07-04]
·Intel透露近期的处理器和芯片组新品　[06-22]
·Holtek新推出八位Dual Slope A/D型微控制器　[06-15]
·飞思卡尔针对移动用户界面推出3轴数字输出加速计　[06-15]
·南京大学专家发明能检测特殊疾病的仪器　[06-05]
·美信推出针对汽车应用的大功率LED驱动器　[05-30]
·Molex公司宣布推出外部显示接口连接器　[05-30]
·数据分析:首季度中国IC业发展增速放缓　[05-29]
·TI TMS320F28044与F2809数字信号控制器批量供货　[05-29]
·英飞凌为中兴低端手机提供单芯片解决方案　[05-29]
·电力项目审批程序　[05-28]
·WEEE法令　[05-25]
·分析：LED应用优势与未来发展方向探讨　[05-25]
·新兴市场提升电子电路技术势在必行　[05-25]
·从“村田顽童”看电子元器件未来趋势　[05-25]
·ROHM活动图像引擎BU1573KV适用于汽车导航系统　[05-25]
·可编程视频处理器支持H.264/MPEG-4/AVS/Real　[05-25]
·欧洲OLED市场前景看好 可携式应用为主力　[05-24]
·PCB发展迎来新高峰 行业洗牌将不可避免　[05-24]
·英特尔将淘汰130纳米安腾2处理器　[05-21]
·安捷伦为超薄形电源系统新推两种模块　[05-21]
·飞兆半导体推出超薄MLP封装的集成式升压转换器　[05-21]
·三星供应面向液晶电视白色LED背照灯单元　[05-18]
·飞兆推出热阻抗提高10倍互补型40V MOSFET　[05-18]
·生存思考：中国集成电路产业能否实现赶超？　[05-18]
·中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备　[05-16]
·韩国开发出全球首款65纳米数字电视接收芯片　[05-11]
·日立化成工业开始在苏州生产印刷布线板的感光干膜　[05-11]
·英特尔投资领投 51.com再获千万美元注　[05-11]
·中国电子报:差异化发展成就WIMAX未来路　[05-09]
·安森美委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官　[05-09]
·第一季度电子信息产业生产增长16%　[04-29]
·ISUPPLI调降07年半导体市场收入预测　[04-29]
·TD-SCDMA新突破：凯明支持HSDPA功能的TD-HSDPA芯片组方案正式发布　[04-29]
·泰克公司展出数字视频传送和数字视频质量测试的新产品　[04-29]
·中国政府10亿美金向液晶面板行业送春风　[04-29]
·日本芯片设备三月同比跌1.1% 达15亿美元　[04-28]
·市场行情分析：电子元件材料分别看涨　[04-26]
·友嘉集团收购日资软板厂　[04-26]
·专家分析：半导体行业将继续上演转移重组　[04-25]
·安华高推出新系列高亮度表面贴装三色LED产品　[04-25]
·奥地利微电子推出单相防篡改液晶电度计量IC　[04-24]
·高端产品库存积压 德州仪器一季度赢利下滑4%　[04-24]
·东芝今年开始生产闪存芯片 采用43纳米制程　[04-24]
·“研华自动化PAC赢在设备自动化”北京场成功起航　[04-24]
·芯片巨头英特尔：2010年电脑能耗可望降低10倍　[04-23]
·液晶面板首次涨价 电视厂家如履薄冰　[04-20]

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