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·射频识别与闭路电视系统提升电子商品监控系统效率　[11-01]
·为什么电子产品制造商需要为REACH担心？　[11-01]
·消费电子成马达控制MCU新锐应用　[11-01]
·LED市场强劲增长，ESS与固态照明是最大看点　[11-01]
·IEK：台湾地区触控式面板全球市占率第一　[11-01]
·欧洲电子业保持竞争力的秘诀：高价值制造、创新性设计与供应链策略　[11-01]
·NXP中国团队重磅出击EDGE市场，缩短手机上市时间　[11-01]
·赛灵思CTO：FPGA向SoC和专用化发展　[11-01]
·电动自行车市场扑朔迷离，灵活的主控方案备受欢迎　[11-01]
·应用标准阻道，ZigBee市场等待黎明　[11-01]
·先进图像传感器与硬盘助力数字监控市场　[11-01]
·瞄准智能监控与目标跟踪应用，DSP成监控半导体市场新宠　[11-01]
·DRAM价格持续下滑 中芯国际第三季净亏2,560万美元　[11-01]
·Mouser库存德州仪器新款电源管理产品　[11-01]
·通信领域的蓬勃发展推动模拟IC市场　[10-31]
·应对DRAM价格下滑，尔必达将全面采用300毫米晶圆　[10-31]
·CEVA踌躇满志参与市场竞争，坚信DSP产品未来一片光明　[10-31]
·印度Wipro公司收购诺基亚－西门子无线接入研发部门　[10-31]
·手机巨头齐聚LiMo，为Linux发展注入新活力！　[10-31]
·垃圾、能源“一线间”，IBM新型太阳能电池板制作工艺可变废为宝！　[10-31]
·奇美展示全系列面板产品最新技术，“变色龙”惊艳日本FPD　[10-31]
·面向摩托车市场，英飞凌推出32位MCU XC2700系列　[10-31]
·凌力尔特推出新型36V DC/DC uModule稳压器LTM8020　[10-31]
·Linear推出新型DC/DC uModule稳压器LTM8020　[10-31]
·瑞萨发布SH-Mobile处理器DVB-H CA中间件组件　[10-31]
·全球半导体厂商排名变动 AMD首次进入前10位　[10-31]
·赛普拉斯加入移动产业处理器接口联盟　[10-31]
·新创IC验证工具公司诞生欧洲，专注模拟/射频电路和混合信号设计　[10-29]
·力推Linux手机，风河与Celunite联手打造Linux移动终端高级平台　[10-29]
·助力打造新一代网络，GENBAND采用IDT网络搜索引擎用于新的小型媒体网关　[10-29]
·QuickLogic推出SDIO客户端系统模块，进军移动配件市场　[10-29]
·展讯推出TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S　[10-29]
·盛群新款八位精简A/D型MCU适用于家电和车用周边　[10-29]
·SanDisk起诉25家公司侵权 众多韩国台湾厂商涉案　[10-29]
·首尔半导体专利案胜诉 获赔ITSWELL公司120万美元　[10-29]
·丹纳赫28亿美元收购泰克 测试平台收入预期翻番　[10-29]
·NEC电子ZigBee平台获得“ZigBee2006”认证　[10-26]
·Digi-Key Corporation与Airpax签订全球经销协议　[10-26]
·众厂家齐聚WiMax World大会，多款集成硅产品亮相　[10-25]
·有效简化无线网络安装，MobileAccess推出室内WiMax　[10-25]
·MobiTV将Enea平台用于其下一代架构，实现广播级质量的视频传输　[10-25]
·“方寸芯片多奇志！”Xilinx CTO谈FPGA未来发展　[10-25]
·新日本无线新型稳压器芯片适用于AV设备　[10-25]
·LSI推出高级通信处理器APP3300，打造下一代网络　[10-25]
·安森美NCP3065恒流开关稳压器用于LED驱动　[10-25]
·吉时利发布4X4 MIMO射频测试解决方案　[10-25]
·Mouser分销安费诺公司光纤互连产品　[10-25]
·新创企业欲将服务器打造成存储之王　[10-24]
·EPCOS携数款声表面波元件亮相高交会，可满足多制式多频段多功能手机需求　[10-24]
·誓将节能进行到底！首尔半导体LED环保照明技术产品走进SureFire手电筒　[10-24]
·“迎奥运北京工业品牌展览会”隆重举办　[10-24]
·英飞凌携手Jungo推出ADSL2/2+和VDSL电信级家庭网关平台　[10-24]
·Maxim推出三通道MAX5957/58和四通道MAX5959/60　[10-24]
·飞思卡尔与Continental就电子刹车系统展开合作　[10-24]
·世强电讯正式开通400热线 完善服务体系　[10-24]
·电工学（电子技术）试题库试卷　[10-23]
·需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能　[10-23]
·In-Stat展望2008市场峰会即将召开，与资深业内专家互动　[10-23]
·一个TD测试工程师的独白　[10-23]
·意法半导体推出下一代内置GPS子系统的汽车导航系统单片处理器　[10-23]
·Cirrus Logic推出全功能低功耗音频CODEC CS43L22　[10-23]
·Vishay推出新型DSMZ超高精度Z箔表面贴装分压器　[10-23]
·安森美推出NCP3065恒流开关稳压器　[10-23]
·首款太阳能手机采用Nexperia移动系统方案5110　[10-23]
·国际电子生产商联盟设立上海代表处　[10-23]
·Mouser提供意法STM32 MCU系列产品库存服务　[10-23]
·TD-SCDMA阵营重点展示手机电视和HSDPA，评击WiMax标准　[10-23]
·助力TD终端迎接奥运挑战，凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用　[10-19]
·NXP：致力HDTV，打造数字家庭新体验　[10-19]
·AOT、ITSWELL申诉被驳，首尔半导体LED维权战再次告捷　[10-19]
·电子工程技术开启神经科学新角度，美学者致力优化神经修复算法　[10-19]
·产学官研携手举办设计竞赛，Challenge X汇聚“未来汽车”设计之星！　[10-19]
·密切关注便携产品技术和市场发展走势，便携技术盛会成功落幕　[10-19]
·杭州国芯最新卫星和有线机顶盒方案亮相深圳高交会　[10-19]
·Enea延长与中兴通讯(ZTE)的3G手机软件许可协议　[10-19]
·全球百家工业巨头来渝下5亿美元订单　[10-19]
·意法半导体针对STM32 ARM内核微控制器推出一个趣味性开发解决方案　[10-19]
·Broadcom推出全球首款“单片3G手机”解决方案　[10-19]
·NEC以低功耗全闪存MCU积极强化中国区微控制器业务　[10-19]
·DSP市场急刹车 TI从多方面寻求创新与突破　[10-19]
·国半PowerWise系列电源管理产品新添三款器件　[10-18]
·便携技术盛会PDPM2007在深圳高交会期间成功举行　[10-18]
·意法发布新一代“纳”三轴线性加速计芯片，适用于消费电子等应用　[10-18]
·TI新款数字温度传感器出炉，具有SMBus/两线式序列接口　[10-18]
·奇趣Qt助力卢卡斯影业，打造全新数字娱乐内容　[10-18]
·ARM开发工程师入门宝典　[10-18]
·用FSE“武装”手机产品，兼顾差异化与人性化　[10-18]
·研究人员发明“砖头灰泥”技术，打造兼具强度和厚度的渗碳塑料　[10-18]
·Opera、飞思卡尔、NEC携手合作，为移动设备用户提供优质的网站浏览体验　[10-18]
·汇聚元器件领先厂商与最新产品，高交会电子展百花齐放　[10-18]
·SYNOVA收获首张中国订单，来自中国半导体和精细金属组件的主要制造商　[10-18]
·德州仪器针对电信基础局端、医疗等新兴应用发布新款DSP　[10-18]
·博通新款多媒体处理器BCM2727让便携式产品实现高清摄像和视频播放功能　[10-18]
·华邦电子推出新一代时钟发生器芯片W83116WG　[10-18]
·Silterra投入1亿美元 扩充8英寸工厂产能　[10-18]
·Broadcom向三星SGH-J750手机提供电源管理单元　[10-18]
·IR参展2007年中国国际高新技术成果交易会　[10-17]
·国半发布新款运算放大器，适用于高精度高增益应用　[10-17]
·Opera、飞思卡尔、NEC三强联手，带来更佳移动网站浏览体验　[10-17]
·Tensilica CEO放言:坚定不移向着可编程方向前进　[10-17]

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