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·SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini　[03-03]
·广达选择AMCC的QT2025 10GbE PHY用于其高密度交换平台　[03-03]
·恩智浦半导体携手NTRU，提升微控制器安全性　[03-03]
·弘忆国际宣布开始大批量销售驱动IC　[03-03]
·3DLABS在杭州设立设计与支持中心 提供本地市场服务　[03-03]
·IIC-China 2008成都开幕式现场图文报道　[02-29]
·07年Q4台湾笔记本电脑出货增长44%　[02-29]
·Movial借助GIPS移动VoIP软件推出Social Communicator　[02-29]
·MIPS科技宣布与恩智浦结成HDMI技术战略联盟　[02-29]
·奇梦达宣布30纳米次代技术蓝图 显著提升生产力　[02-29]
·新思科技与中芯国际合推增强型90纳米参考流程　[02-29]
·诺基亚与高通之战，ITC确认对前者有利的判决　[02-29]
·CEVA携手先的移动多媒体IP组合亮相IIC-China　[02-28]
·瑞萨、夏普及力晶面向中小尺寸LCD驱动器和控制器成立合资企业　[02-28]
·NXP超低功耗单芯片GNS7560 A-GPS解决方案助力移动定位服务　[02-28]
·Mouser与Displaytech签署LED背光产品分销协议　[02-28]
·RadioScape付运第100台DAB系统 加速数字广播普及　[02-28]
·Atmel助Thales的Artema S10密码键盘获PCI和EMV认证　[02-28]
·IBM为其SYSTEM X服务器产品线选用LSI MegaRAID　[02-28]
·欧镭司与欧司朗建立合作关系 致力于DPSSL技术　[02-28]
·升迈与奥笙合作音效技术 强化多媒体终端产品　[02-28]
·NAND闪存工厂推迟兴建 产量提升速度可能放慢　[02-28]
·面板厂商纷纷结盟 索尼将向夏普投资9.25亿美元　[02-28]
·Richardson将分销Crystek的高性能频率产品　[02-27]
·飞兆在印度建研发中心 为汽车和工业应用提供支持　[02-27]
·山东省政府与AMD签署备忘录 拓展IC产业合作　[02-27]
·三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商　[02-27]
·城优与富士通及达盛电子合推ZigBee方案　[02-27]
·IBM拟在印度建芯片原型工厂 获当地政府支持　[02-27]
·摩托罗拉收购中国机顶盒业务 扩大本地市场份额　[02-27]
·摩托罗拉收购中国机顶盒业务 扩大本地市场份额　[02-27]
·Mouser分销NOVACAP的SMT和径向引线电容器　[02-26]
·CEVA多媒体平台新增RealVideo和VC-1视频标准支持　[02-26]
·Cadence联手香港科技园提供EDA技术及解决方案　[02-26]
·Cadence联手香港科技园提供EDA技术及解决方案　[02-26]
·三星MP3播放器采用博通蓝牙和调频接收整合芯片　[02-26]
·东芝确认放弃HD-DVD，退出高清DVD舞台　[02-26]
·传美光与南亚合资建厂 可能打击奇梦达　[02-26]
·据称英特尔中国芯片厂获准采用65纳米工艺　[02-26]
·LED市场迎来高速增长，指示灯、显示板应用成主力军　[02-25]
·PerkinElmer获欧司朗白光LED专利使用许可　[02-25]
·力挺节能方针，昂宝多款新品亮相IIC 2008　[02-25]
·厂商厉兵秣马，32位MCU大势所趋！　[02-25]
·Altium Designer 6.8将电子设计带入3维和一体化的时代　[02-25]
·英特尔Silverthorne处理器上市，MID时代真正来临　[02-25]
·台积电1月营收增长创历史第三高 联电财报下滑　[02-25]
·Richardson将在北美分销EPCOS的功率转换产品　[02-25]
·道康宁扩大硅晶注入式双层光阻的聚合树脂产量　[02-25]
·吉时利联合Stratosphere Solutions研发65nm工艺技术　[02-25]
·飞思卡尔宣布其MXC蜂窝平台可支持Windows Mobile　[02-25]
·恩智浦与ARM签署授权协议 推进战略伙伴关系　[02-25]
·CSR推出eGPS技术 将GPS与蜂窝测量结合　[02-25]
·引领节能新时代 昂宝携多款产品出展IIC 2008　[02-22]
·EMA Design Automation成为华尔莱北美设计市场代理商　[02-22]
·飞兆推出40V P沟道PowerTrench MOSFET产品FDD4141　[02-21]
·picoChip和mimoOn合作提供业内首个LTE基站参考设计　[02-21]
·欧胜推出带G类耳机放大器的超低功耗多媒体编码解码器WM8900　[02-19]
·NXP的MxMedia增强TI OMAP-Vox处理器的多媒体功能　[02-19]
·高通公司与华为合作开发高级UMTS Node B接收器技术　[02-15]
·Portland Group推出支持Windows的PGI CDK服务器集群开发套件　[02-15]
·Bloombase推出Spitfire系列企业信息安全产品，选用Hifn DS250安全加速卡　[02-15]
·Atmel收购触摸传感公司Quantum Research　[02-15]
·LiMo基金会推出首批采用LiMo平台的手持设备　[02-15]
·摩托罗拉与高通结盟 欲夺回手机市场份额　[01-28]
·Digi-Key与Wurth Electronics Midcom签订全球经销协议　[01-28]
·“2008年福禄克新春研讨会暨新品发布会”成功举办　[01-25]
·香港科技园与Mentor Graphics合作，建立“SOC/IC设计”技术培训中心　[01-25]
·安费诺TCS推出eHSD连接器支持10Gb/s以上速度　[01-25]
·技术与资金问题困扰 印度取消兴建半导体制造厂　[01-25]
·LSI SAS/SATA RAID获Fujitsu Siemens Computers选用　[01-25]
·爱特梅尔最新广播无线电前端芯片ATR4262支持DRM以及AM/FM接收　[01-22]
·笙科2.4GHz无线射频收发芯片A7105功耗极低　[01-22]
·NEC电子嵌入式系统联合实验室落户山东理工大学　[01-22]
·半导体制造设备产业的天要塌下来了吗？　[01-18]
·Pixim推出监控摄像机参考设计BDA-2500-32　[01-18]
·Digi-Key与Roving Networks签订无线网络产品经销协议　[01-18]
·立迪思并购IC电源管理产品供货商Acutechnology　[01-17]
·Vishay最新3V红外接收器系列具更高灵敏度　[01-16]
·LED LCD TV认知度调查 RGB-LED被认为更具产品溢价性　[01-15]
·台积电新推先进制程MLM服务适合小量生产　[01-15]
·保密协议引发双方分歧，应用材料与中微半导体对簿公堂　[01-14]
·2008年最值得期待的十大半导体技术（上）　[01-14]
·NI推出新型6GHz RMS RF功率计USB-5680　[01-14]
·安捷伦推出用于89600系列矢量信号分析软件的新型3GPP LTE调制分析选件　[01-14]
·科浪国际采用Wavecom无线中央处理器提供TAXI4U服务　[01-14]
·与WiMax技术配套使用的车载导航系统亮相CES　[01-14]
·Microchip为低档PIC单片机配备非易失性闪存数据存储器　[01-11]
·安捷伦新型3GPP LTE调制分析选件可用于89600系列软件　[01-11]
·JEDA发布代码覆盖工具NSCvCC适用于基于C/C++和SystemC的设计　[01-11]
·Microchip为其低档PIC单片机架构增加闪存数据存储器　[01-10]
·Pixim新款D1400 Orca视频芯片组专为移动及嵌入式闭路电视设计　[01-10]
·康宁推出多功能移动电子设备先进显示器专用的Jade玻璃　[01-10]
·Express Logic升级ThreadX RTOS支持Tensilica处理器IP核　[01-09]
·首尔半导体向日亚提出诽谤诉讼 索偿53.1万美元　[01-09]
·上海灏讯发布LISA光纤互连解决方案　[01-07]
·IAR为AVR32开发提供包含EVK1100开发板的开发工具　[01-07]
·Express Logic推出ThreadX RTOS支持Tensilica处理器IP核　[01-07]
·III-V化合物将在NMOS通道应用上“大展拳脚”　[01-05]
·美学者发明反向散射干扰技术，实现分子活动情况“简单测”　[01-04]
·UMB无线技术前景遭置疑 首选4G标准或为LTE　[01-04]

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