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·瞄准40纳米工艺，微捷码的Talus及Quartz软件获得台积电参考流程认证　[06-18]
·GaN器件的复合年均增长率达到80%，抢夺GaAs和LDMOS份额　[06-18]
·硅谷数模ANX9805成为业内首款通过VESA认证的DisplayPort发送芯片　[06-18]
·可持续能源引人关注，Boston-Power展示新一代“绿色”电池技术平台　[06-18]
·中国开始全面重组电信产业，是否代表全国性3G呼之欲出？　[06-18]
·景气低迷拖累市场？EDA厂商反应不一　[06-18]
·HomeGrid是否会成为多种家庭联网标准混战的终结者？　[06-18]
·多核设计大行其道，差异化战略是关键　[06-18]
·实现标准互通性，电信级以太网仍面临诸多挑战　[06-18]
·建立差异化竞争优势，拓展分销多赢之道　[06-18]
·安捷伦DisplayPort接收机测试平台通过VESA认证　[06-18]
·英飞凌收购Primarion，增强电源管理应用实力　[06-18]
·七厂商联合开发面向消费电子产品的RF遥控器标准　[06-18]
·博世与三星联手发展锂电池 着力汽车动力市场　[06-18]
·Magma的软件获台积电40纳米工艺9.0版参考流程认证　[06-17]
·欧比特基于EIPC的流量控制系统进入量产　[06-17]
·Frontier Silicon数字音频系统参考平台Jupiter 3 FS4023　[06-17]
·Suntsu推出业内现有最小的高精度GPS频率标准　[06-17]
·In-Stat白皮书：移动网络2008——TCO之上的绿色思考　[06-17]
·iSuppli：手机拆机分析揭示移动存储的未来　[06-17]
·后电信重组时代的3G演义　[06-17]
·中国多个高校相继在教学中引入NI Multisim软件，将取代pSPICE地位　[06-17]
·C2携手华硕电脑推多媒体录影液晶电视，获Computex 2008大奖　[06-17]
·杭州国芯将采用ARM架构设计下一代数字机顶盒芯片　[06-17]
·CADENCE与UMC合作发布基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程　[06-17]
·英特尔提出新的图形处理器架构，挑战AMD和Nvidia传统架构　[06-17]
·WiFi入侵无线传感器网络，性能与成本完胜Zigbee？　[06-17]
·C2携手华硕电脑推大尺寸多媒体录像液晶电视　[06-17]
·合作创造价值，2008展讯技术论坛共享行业盛宴　[06-17]
·蓝牙芯片商推出集成多合一芯片，GPS手机市场今年添多家竞争者　[06-17]
·新科CMMB移动数字电视在京首发，针对汽车娱乐导航市场　[06-16]
·杭州国芯获ARM授权,将ARM926EJ-S处理器用于下一代机顶盒芯片设计　[06-16]
·TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行　[06-16]
·干簧管传感器与霍尔效应传感器的技术比较　[06-16]
·用椭圆曲线密码(ECC)构建电子信息系统安全的基石　[06-16]
·高交会电子展共舞手机中国制造风　[06-16]
·中国有线数字广播强势增长，拉动本土CAS供应商地位攀增　[06-16]
·M2M市场前景巨大，ETSI推动标准的制定　[06-16]
·BOM成本大幅下降，低价3G版iPhone利润仍然丰厚　[06-16]
·非移动市场需求飙升，ARM预计2010年出货量超50亿片　[06-16]
·设计自动化大会专题：绿色节能设计有利于经济发展　[06-16]
·虚拟化规范与PCI Express标准结合将领引全新通信方式　[06-16]
·飞思卡尔采用Trilliant智能电网解决能源问题　[06-16]
·ARM扩展在华长期投资 第三办事处深圳开张　[06-16]
·Mouser引进Cyan 16位的MCU产品及Cy-Solved方案　[06-13]
·天邻科技选择Tundra PCIe桥及Alogics PCI单片解码器　[06-13]
·LifeVibes MxMedia为三星TD-SCDMA手机提供视频体验　[06-13]
·杭州国芯授权获得ARM CPU，用于下一代机顶盒芯片设计　[06-13]
·CMMB阵营又添新军 新科CMMB移动数字电视首发　[06-13]
·四川地震打击手机需求 竞争压力导致价格下跌　[06-13]
·HOLTEK再添三款工业级A/D型快闪微控制器　[06-12]
·华宝通讯选择Wavesat的4G宽带芯片组发展移动WiMAX产品线　[06-12]
·天邻科技高性能视频监视采集卡选用Tundra PCIe桥与Alogics单片解码器　[06-12]
·深圳2008 Atmel 32位MCU产品技术研讨会即将召开　[06-12]
·益登科技与Silicon Labs节能嵌入式系统设计巡回研讨会七月开跑　[06-12]
·瞄准移动互联网市场商机，风河与Intel合作推出MID Linux平台　[06-12]
·新技术采用软件改善手机摄像头分辨率　[06-12]
·台积电收购模拟IC制造商Monolithic Power股份　[06-12]
·中兴通讯WCDMA Node-B/基带卡采用IDT中央包交换器　[06-12]
·亚旭计算机选择BroadLight单芯片发展GPON家庭网关器　[06-12]
·KIC与清华大学基础工业训练中心合作签约　[06-12]
·SanDisk收购数字内容传播技术公司MusicGremlin　[06-12]
·I-View携手Tundra和Alogics共谋视频捕捉卡　[06-11]
·Ocean Blue公司展示世界首个CI+应用　[06-11]
·SiTel半导体和Redpine Signals公司联合发布802.11n VoWiFi电话平台　[06-11]
·通过正确选择处理器开始多媒体PMP的需求之旅　[06-11]
·TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行　[06-11]
·Ozmo的最新发布Wi-Fi芯片挑战蓝牙地位，在10距离内提供9Mbps的速率　[06-11]
·华宝通讯选择Wavesat的4G宽带芯片组发展移动WiMAX产品线　[06-11]
·SmartDAC+SilentSwitch+W类放大，三大秘密武器共铸欧胜WM8903　[06-11]
·看好虹晶IC设计能力 特许半导体入股虹晶科技　[06-11]
·CEVA与ARM合作开发DSP+ARM多处理器SoC　[06-11]
·瑞昱与华硕合作开发使用无线USB技术的无线液晶显示器　[06-11]
·艾睿与Cree将在青岛及高雄举办照明设备方案研讨会　[06-11]
·苹果推出3G版iPhone，8GB版本仅售199美元　[06-11]
·嵌入式技术论坛关注消费电子创新　[06-10]
·CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC　[06-10]
·NEC汽车电子研讨会长春召开 最新车载技术亮相春城　[06-10]
·AVS WORLD 2008产业盛会6月将在沪召开　[06-10]
·富士通看好WiMax芯片 欲4年提高销售额9.51亿美元　[06-10]
·CDMA全球用户数突破4.51亿，亚太市场发展迅速　[06-06]
·HUGHES向中国捐赠宽带卫星终端，帮助地震灾区恢复通信　[06-06]
·NEC在台举办Solution Fair分享最新NGN技术趋势　[06-06]
·Intel：新型处理器与WiMAX将驱动移动网络新时代　[06-06]
·Altium创新工具助力电子设计人员与机械设计人员革命性的开展实时协作　[06-06]
·阿联酋阿布扎比将建设Masdar生态城，采购应用材料公司SunFab薄膜太阳能组件生产线　[06-06]
·Spansion MirrorBit NOR闪存解决方案为Xilinx Spartan-3A参考设计提供更多选择　[06-06]
·世强电讯与安捷伦联袂同行，“安捷伦通用新产品和新测试方案巡展”圆满落幕　[06-06]
·GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇　[06-06]
·华宝通讯WiMAX产品线选择Wavesat的4G宽频芯片组　[06-06]
·瑞昱为富士通下一代笔记本电脑导入无线USB功能　[06-06]
·Intel与美光推出34nm NAND芯片, 引领跨入30nm工艺时代　[06-06]
·Digi-Key与TriQuint宣布签订全球经销协议　[06-06]
·Rise Computer选用Atmel的FingerChip生物识别传感　[06-06]
·SanDisk看好低成本PC市场 欲推出固态硬盘产品　[06-06]
·能源之星要求不断提升 选择适合的MOSFET事半功倍　[06-06]
·LED背光电视：清晰的图像 模糊的未来　[06-03]
·业界对英特尔美光推34纳米NAND褒贬不一　[06-03]
·高交会电子展十月开幕演绎电子制造新主题　[05-30]
·泰克为新的UWB WiMedia 1.2规范创建世界上第一个测试指南　[05-30]

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