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·LitePoint推出ZigBee 802.15.4生产测试软件包　[05-11]
·日本开发出电动汽车用碳纳米管大容量电容器　[05-11]
·高技术成果遏制低技术犯罪，DVD光学媒体防盗方案新鲜出炉　[05-11]
·基于ZigBee通信标准，Moteiv打造迷你“微型内核”　[05-11]
·台湾、俄罗斯学者携手合作，非接触式呼吸、心跳监测技术开发成功　[05-11]
·为DSL市场提供3层能力，Turin进军Ethernet-over-copper汇聚领域　[05-11]
·TranSwitch携手Tpack，打造下一代准同步数字体系(PDH)解决方案　[05-11]
·三星制成通过硅贯通电极来层叠芯片DRAM　[05-10]
·五大类PCB用基材提升CCL技术水平　[05-10]
·铜箔基板报价5月喊涨　[05-10]
·IBM开发出"自我组装"技术 制造更为快速芯片　[05-10]
·五大类PCB用基材提升CCL技术水平　[05-09]
·铜箔基板报价5月喊涨　[05-09]
·IBM开发出真空芯片生产技术　[05-09]
·科学家首次制备二十四面体铂纳米晶体　[05-09]
·硅谷数模HDMI芯片象素时钟高达165Mpixel/s　[05-09]
·TI推出新一代数字电源系统控制器　[05-09]
·纳米技术重现生机：和绿色科技联姻　[05-09]
·动作感知技术融入手机，DoCoMo新品将集成手势识别新功能　[05-09]
·我国将研究提出电子信息产品能耗标准　[05-09]
·创新不随大流，福华先进建立Fabless ODM SoC营运模式　[05-09]
·R&S频谱分析仪FSH18涵盖整个WiMAX范围　[05-08]
·TI ZigBee协议栈推出免费下载版本　[04-29]
·康铧镇流器入围国管局照明节能产品榜　[04-29]
·德州仪器推动IP网络上的高清语音技术发展　[04-29]
·研诺集成式负荷开关支持12V电压应用　[04-29]
·广东：实现液晶产业链垂直整合　[04-29]
·超值AM2入门芯片组!双敏NF500主板上市　[04-29]
·特许半导体65纳米芯片二季度进入商业化生产　[04-29]
·Avago提升新一代850nmVCSEL技术至10Gb/s　[04-28]
·研诺集成式负荷开关支持12V电压应用　[04-28]
·SMK宣布推出小型Type A垂直USB连接器　[04-28]
·R&S新款ZVL网络分析仪适用于射频电路测量　[04-28]
·ACS集成测试系统使半导体测试更快捷方便　[04-26]
·金属基覆铜板新技术的发展　[04-26]
·CADENCE ENCOUNTER平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性　[04-25]
·德州仪器免费软件协议栈为大众市场带来ZigBee技术　[04-25]
·信息传输更快 IBM发表芯片堆垒新技术　[04-23]
·全新手机GPS芯片的灵敏度达—160dBm　[04-23]
·E-GOLD voice：整合电源管理单元的基带射频手机芯片—CMOS单片集成的又一飞跃　[04-19]
·TCL液晶电视芯片技术取得突破　[04-19]
·IC：摩尔定律驱动下集成度和复杂度加速提高　[04-19]
·Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版，支持45纳米技术　[04-19]
·上海交大自主研发:数字电视地面传输技术　[04-19]
·femtocell发展迅猛，Wi-Fi语音传输及蜂窝基站部署遭威胁？　[04-19]
·瞄准成本敏感型应用，FPGA三杰在IIC-China同台竞技　[04-19]
·第二届蓝牙峰会揭示国产手机发展新模式　[04-19]
·适用于高速数字系统设计与调试的示波器　[04-18]
·通用电路板在线测试仪设计与开发　[04-18]
·电源元件产品逐渐转向高频开关式方向转变　[04-18]
·圣邦音频模拟开关产品具4.5Ω低导通电阻　[04-18]
·盛群推出HT1656X系列数字时脉IC产品　[04-18]
·英特尔欲开发消费电子产品和通信设备芯片　[04-18]
·虹晶科技发布ARM双微处理器芯片硬核解决方案　[04-16]
·欧姆龙将与索能合资专业生产传感器　[04-16]
·巴西正研制一种中子核反应堆监测仪　[04-16]
·美国开始研制新型多功能传感器　[04-13]
·芯片厂商应加速TD/GSM双模芯片商用　[04-13]
·移动数字电视标准竞争激烈，美国技术规格ATSC-H/M将可以广泛兼容　[04-13]
·采用Tensilica LX2及HIFI2音频引擎，Stretch增强S6000系列　[04-12]
·IR XPhase芯片组系列增加N+1冗余和热插拔能力　[04-12]
·富士通推出针对汽车导航系统和数字仪表板应用的全新大规模集成电路　[04-12]
·宜春煤矿安全仪器仪表接受强检　[04-12]
·日本电子和ACT开发出20Wh/kg大容量电容器　[04-11]
·设计自动化大会精彩连连，知名专家思维激荡！　[04-11]
·移动数字电视待提速 国标芯片助阵产业发展　[04-11]
·IC布线竞赛助力CAD研究，展示算法研究新方向　[04-11]
·多角度探求中国IC设计行业的发展之路　[04-11]
·中国3G还未上路，4G开发却久矣！　[04-11]
·河南油田研究院自主研发色谱仪工作站　[04-09]
·Sun为UltraSparc芯片提速 分析人士存疑虑　[04-06]
·信号速率急速上升，信号完整性标准何时出现？　[04-06]
·业界人士探讨无铅话题　[04-06]
·施耐得 Modicon 自动化2007中国行即将开始　[04-04]
·第十二届国际集成电路研讨会暨展览会举行　[04-03]
·集成电路：建立完善产业链　[04-02]
·我国半导体产业实现规模突破　[04-02]
·从国产替代到创新设计 华普微电子市场中一步一脚印　[03-27]
·抢先于三星 奇梦达和美光发布DDR3芯片样品　[03-26]
·东芝松下显示器LED背照灯液晶面板系列化　[03-24]
·研诺AAT3670电池充电器适合USB充电口　[03-24]
·HOLTEK半导体再推出八位LCD型微控制器　[03-24]
·2007 FSI国际知识服务系列研讨会将在亚洲巡回举办　[03-22]
·分析：摩尔定律正在焕发新生命　[03-22]
·我国半导体产业实现规模突破　[03-22]
·三家液晶面板企业签约 欲三年跻身全球前五　[03-20]
·阿尔卑斯发布开合检测磁传感器扩选择空间　[03-20]
·研诺推出大功率高电压/电流的升压转换器　[03-20]
·新进半导体推出低压降线性稳压器－AP2213　[03-20]
·研诺推出大功率高电压/电流的升压转换器　[03-19]
·06全球芯片厂商排名出炉 AMD现代增长显著　[03-19]
·国内外电子玻璃纤维布生产及市场现状分析　[03-16]
·IR开关改善汽车电子功率密度和响应时间　[03-16]
·瑞萨推出单芯片R8J66030FT HDMI接收器　[03-16]
·Zetex发布有限驱动电压应用设计的MOSFET　[02-14]
·笔记本计算机进入Vista过渡期，促2007年DRAM放量增长　[01-16]
·16日DC行情综述：时尚卡片不足2000　[01-16]
·由于芯片价格下跌 AMD四季净利润难达预期　[01-16]
·最有价值商标500强:华为商标396亿全国第二　[01-16]
·数字电视受到追捧 居民为领机顶盒争抢号牌　[01-16]

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