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·芯片设计新趋势 内核连接技术渐显重要性　[08-27]
·奥地利微电子最新LDO具备极低静态电流　[08-24]
·德州仪器推出新款ISM频段RF收发器CC1101　[08-24]
·奥地利微电子最新LDO具备极低静态电流　[08-23]
·奥地利微电子20V LDO只需1.5μA静态电流　[08-22]
·未来燃料电池原料发展态势展望　[08-22]
·移动设备市场繁荣 电池领域出现新商机　[08-22]
·硅谷如何保持IC设计“旗舰”称号？　[08-22]
·采用动态编码技术 ARC将推视频编码子系统　[08-21]
·无线频率规划未决影响产业进程　[08-20]
·AMD最新路线 明年芯片组跨入45nm制程　[08-20]
·单芯片方案引领手机无线应用趋势　[08-16]
·研究人员在半导体电路等级上观察量子效应　[08-16]
·2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍　[08-15]
·红花更要绿叶衬 数字时代模拟IC也精彩　[08-14]
·蓝牙市场继续增长 芯片技术呈三大趋势　[08-14]
·炬力中星微利润滑坡 IC设计承受价格压力　[08-10]
·iSuppli：全球电子产品市场业绩与预测　[08-10]
·Qimonda将在中国苏州设立内存研发中心　[08-10]
·TDK新款6.8V积层压敏电阻具备业界最小尺寸　[08-09]
·LG开发水油显示器 降低发光二极管成本　[08-09]
·太阳能和LED“联姻” 结合创造优质能源　[08-08]
·Intersil四重仪表放大器具轨到轨输入/输出功能　[08-07]
·高通首款利用45纳米处理技术的芯片完成设计　[08-07]
·ST与IBM将合作开发32/22纳米CMOS制程技术　[08-07]
·慧荣第二季营收净利双创新高 SSD获华硕与三星订单　[08-07]
·美科学家观测到电路大小的磁量子效应　[08-07]
·CDMA市场走高 芯片市场格局有望打破　[08-07]
·尴尬中国芯：龙芯CPU的艰涩之旅　[08-07]
·全球感测器、安全系统元件需求量大　[08-07]
·我国RFID最可能在两个方面取得突破　[08-07]
·08年全球笔记本电脑25%将采用LED背光技术　[08-06]
·赛灵思65nm FPGA VIRTEX-5器件与领先厂商DDR3 SDRAM实现互操作　[08-06]
·诺基亚全球手机设计室“选秀”，印度脱颖而出拨头筹　[08-06]
·2007年上半年芯片厂商座次呈现大震荡　[08-06]
·更远更快更“长寿”，ZAP携手中强开发电动车用纳米电池新技术　[08-06]
·NEC与晶门科技合作 为MIPI-DSI规格手机测试芯片互通性　[08-06]
·芯片厂搅乱手机市场格局 抢食未来3G蛋糕　[08-03]
·北京等7城市试点RFID 已形成智能卡产业链　[08-03]
·中国仪器仪表业 隐忧重重拖发展后腿　[08-03]
·Digi-Key全球分销DeLorme GPS收发器模块　[08-03]
·NEPCON八月深圳开展 提前感受电子制造业热潮　[08-02]
·成长趋缓 半导体产业主导地位面临考验　[08-02]
·Xilinx:让每个电子设备都有可编程芯片　[08-02]
·美国Intermolecular发表半导体组合技术　[08-02]
·CSR为炬力MP3设计方案整合了无线连接技术　[08-01]
·电子产品世界：“龙芯”出路探讨　[07-31]
·北美PCB厂Saturn继续投资加强PCB生产能力　[07-31]
·联想投资3000万美元 在墨西哥印度建造新工厂　[07-31]
·Lam Research公司CEO对08年市况表示乐观　[07-31]
·基本设计一成不变：电池成电子设备发展瓶颈　[07-31]
·AMD计划今年推出2GHz的Barcelona四核芯片　[07-30]
·信产部：等离子败在产业链上下游不畅通　[07-28]
·等离子商抱团研究发展对策　[07-28]
·中央空调面临强制清洗　[07-28]
·空调爆发“铜铝”口水大战　[07-28]
·大日本印刷开发出蛋白质分析用微流路芯片　[07-28]
·东芝NEC富士通否认签署合作开发芯片协议　[07-28]
·欧司朗光电半导体在马来西亚建造LED芯片工厂　[07-27]
·西电集团500kV变压器成功打入国际市场　[07-27]
·清华同方宣布采用芯微公司指纹识别方案　[07-27]
·笔记本电脑起火 索尼苹果在日本遭到起诉　[07-27]
·中国联通与AMD合作拓展数据增值业务市场　[07-27]
·全球内存芯片厂商第二季度财报惨淡　[07-27]
·TI与爱立信战略合作 共同开发高中端Open OS手机平台　[07-26]
·Altera首次实现对工业以太网协议的FPGA IP支持　[07-26]
·日本出台锂离子电池安全计划　[07-26]
·解决芯片间互连 看3D封装最新进展　[07-26]
·Q1高通取代德仪成第一大无线芯片供应商　[07-26]
·德国BASF谈适合于CMOS的有机半导体材料　[07-26]
·英飞凌CEO：欧洲半导体产品已丧失竞争力　[07-26]
·NXP清华研究中心更名“生动体验实验室” 大力培养本土人才　[07-25]
·华邦电子推出三款W19B系列的并列式闪存　[07-25]
·Intel联手意法半导体 LED将成小本标配　[07-25]
·ISMI的450mm计划终于启动 但阻力重重　[07-25]
·飞利浦5.92亿欧元收购LED制造商　[07-25]
·日本SDK扩大基于氮化镓蓝光LED芯片产量　[07-24]
·电子废物回收不正常现象 健全法规是关键　[07-24]
·AMD将推高端台式机芯片 缩小与英特尔差距　[07-24]
·联创光电中标中移动采购合同 将提供馈线　[07-24]
·飞思卡尔联手CSR优化便携设计 提供蓝牙/WiFi双模式　[07-23]
·意法、英特尔闪存合资公司“NUMONYX”正式命名　[07-23]
·虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成　[07-23]
·奥地利微电子新推升压DC/DC转换器AS1326　[07-23]
·飞利浦宣布将以5.92亿欧元收购LED制造商　[07-23]
·英特尔:45纳米晶体管使摩尔定律再延10年　[07-23]
·英特尔发布最快的Core2 Extreme处理器　[07-21]
·TD再成电子基金招标赢家HSDPA为研发方向　[07-20]
·德州仪器(TI)DSP助力中国TD-SCDMA项目　[07-20]
·应对电子垃圾迫在眉睫　[07-20]
·鸿海入主先进开发光电扩大LED中下游布局　[07-20]
·提升OLED发光效率 磁性掺杂技术显神威　[07-20]
·欧盟环保壁垒升级 中国电池业何处突围　[07-20]
·国家级集成电路研发中心落户中国电子　[07-19]
·手机电池频现安全隐患 生产商缺少责任险　[07-19]
·多核处理器对大多数用户没有多大意义　[07-19]
·半导体：行业整体呈现持续温和复苏迹象　[07-19]
·OK公司全新阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能　[07-19]
·“定颖”林木铨：台商PCB厂在大陆扬眉吐气　[07-18]
·按需求设计新品 LG电子力推“体验营销”　[07-18]

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