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·诚致科技获MIPS32 24KE和MIPS32 34K内核授权　[06-27]
·IBM与巴斯夫合作拓展未来芯片制造技　[06-27]
·TI高k技术突破漏电问题 领跑工艺技术　[06-27]
·美信推出集成AB类音频放大器的LED驱动器　[06-22]
·物理所非晶材料断裂机理研究取得重要进展　[06-22]
·成都集成电路产业握住核“芯”　[06-21]
·成都集成电路产业有了核心“牵引力”　[06-21]
·高通首款65纳米手机芯片组投入使用　[06-21]
·德尔福IVT传感器让更多电子设备的使用成为可能　[06-21]
·Synplicity推出新一代高性能ASIC/ASSP验证平台　[06-20]
·AMD欲整合图形优势突围 平台战略挑战英特尔　[06-20]
·汽车传感器 应用现状及发展趋势面面观　[06-20]
·微软入股南辕北辙 长虹一号任务仍在潜水　[06-20]
·霍尼韦尔推行Hart 6压力传感器兼容生产线　[06-20]
·日本精工开发出延长1.5倍寿命的工业泵专用球轴承　[06-19]
·可存储清洁能源的最轻晶体材料诞生　[06-18]
·富士通开发出新型触摸屏 透明电极采用导电性高分子　[06-18]
·飞思卡尔推出全球最薄的3轴加速计　[06-15]
·联硕推出三合一液晶电视机顶盒　[06-15]
·芯片厂力挺数字电视地标8月实施 融合芯片出现　[06-15]
·45纳米晶体管使摩尔定律再延续10年　[06-15]
·FTTx加速光纤时代发展　[06-14]
·电力半导体模块新趋势　[06-13]
·“芯”动力十足 iriver Clix芯片详解　[06-13]
·旭化成强化D-A转换IC功能面向音乐手机　[06-06]
·现代半导体向台积电出售200毫米生产线　[06-06]
·芯片工艺向32nm前进　[06-06]
·凌力尔特推出2MHz DC/DC转换器LT3496　[06-05]
·多晶硅投资热潮涌 大规模国产化略有瓶颈　[06-05]
·手机电视向我们走来 首枚CMMB标准芯片问世　[06-05]
·以色列研制出快速检测肝部疾病的新仪器　[06-05]
·业界首款采用可折叠塑料底层的OLED显示器出炉　[06-05]
·可用于散热管理的新仪器在德州仪器推出　[06-05]
·天津论剑之手机元器件技术发展　[06-04]
·机顶盒将内建60 fps1080p解码芯片　[06-01]
·三菱电线工业展示低成本设计容易的接线盒　[06-01]
·SiGe半导体公布完成新一轮扩充融资行动　[06-01]
·PMC-Sierra夸耀PON芯片销售成就　[06-01]
·Avago推出高性能输出新小型化固态继电器产品　[05-31]
·3G板提高PCB产品技术层次　[05-31]
·联电27周年庆 台南科学园纳米技术研发中心同日落成　[05-31]
·2007年CEF西安展携手ICEMI关注仪器仪表　[05-31]
·日本长濑特色半导体封装改性环氧树脂　[05-30]
·快速实现RoHS/WEEE兼容　[05-30]
·汽车半导体技术升级悄然展开　[05-30]
·英飞凌为中兴低端手机提供单芯片解决方案　[05-29]
·奥地利芯片双无损 驰为绿色S60测图赏　[05-29]
·高性能钕铁氮磁体产业化开发新突破　[05-29]
·走多元化路线 台晶科技、iCreate战略合并　[05-28]
·可编程的主控制器支持多种手持设备通信和外设协议　[05-25]
·可编程视频处理器支持H.264/MPEG-4/AVS/Real　[05-25]
·半导体所两项目通过验收　[05-25]
·杨骅:TD终端已达百余款 芯片方案全部成熟　[05-24]
·台湾联华电子设立半导体加工技术研发中心　[05-24]
·多核技术催生新型软硬件协作模式　[05-23]
·摩尔定律驱动 集成度和复杂度加速提高　[05-23]
·富鼎先进低压降线性稳压器工作电压达16V　[05-23]
·丰田社长渡边谈配备于雷克萨斯LED前照灯　[05-23]
·创新不随大流，福华先进建立Fabless ODM SoC的营运模式　[05-23]
·欧姆龙将与LFT合作扩大激光微细加工技术　[05-23]
·雷克萨斯LED前灯使用多个白色LED提高效率　[05-23]
·柔性非晶硅薄膜太阳能电池项目落户津门　[05-23]
·从解码芯片谈MP3的音质表现　[05-22]
·SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体合作开发多轴MEMS陀螺仪　[05-22]
·德州仪器携手联合信源推出业界首款基于达芬奇技术支持 AVS 的 IPTV 机顶盒单芯片解决方案　[05-22]
·光电感光LCD屏幕，手机省电30％　[05-22]
·奥地利微电子新推集成内置闪存液晶显示仪表　[05-21]
·半导体产业新政迟迟未出行业协会集体请愿　[05-21]
·纳米胶水用于芯片开发 比头发还薄10万倍　[05-21]
·在芯片设计的开始阶段就进行电子迁移管理　[05-18]
·IC业者困惑：要高技术产品还是低成本产品　[05-18]
·赛普拉斯时序抖动小于75皮秒的可编程时钟发生器　[05-18]
·液晶大省崛起 广东平板产业赶超京沪　[05-18]
·IBM芯片设计获重大突破 回首十年创新演进　[05-18]
·PCB需求攀升 油墨印刷生产及创新亟待扶持　[05-18]
·纳米胶水用于芯片开发设计 比头发还薄10万倍　[05-18]
·松下开发高耐候性图像传感器采用无机材料　[05-17]
·开拓多元融资渠道发展平板显示业　[05-17]
·飞兆半导体应对全球的能源及环境挑战　[05-17]
·国家发改委：机械业增速20%　仪器仪表出现回落　[05-17]
·美国国家仪器发布11款新的RF开关　[05-17]
·日本半导体产业的‘新挑战’　[05-17]
·Cadence新的Allegro平台，变革下一代PCB设计生产力　[05-17]
·继TD为通信标准后 欧美3G标准成我国标准　[05-17]
·光电子应加大关键材料和核心器件研发力度　[05-16]
·智多微电子 COO 应邀在 IET & FSA 做主席发言 消费类电子及芯片行业的变革　[05-16]
·Sun开源芯片计划结出硕果 期望更多盟友支持　[05-16]
·意法8引脚微控制器系列产品扩大存储容量增强系统功能　[05-15]
·意法透露燃料电池和塑料电子方面的举措　[05-15]
·“无锡造”电池冲破欧盟环保壁垒　[05-15]
·结晶硅太阳能苦于缺料　薄膜太阳能趁势而起　[05-15]
·LED技术新突破：高亮度红绿光LED绚丽登场　[05-15]
·UCSB中村等试制半极性蓝紫色半导体激光器　[05-15]
·芯慧同用半导体公司拓展在华业务 新总部办公室落户北京　[05-15]
·ANADIGICS推出首类针对DOCSIS(R)3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组　[05-15]
·德州仪器达芬奇技术助Image Sensing Systems加速开发新一代视频检测解决方案　[05-15]
·ARM升级移动Java软件栈，即将“变身”手机一站式虚拟机　[05-14]
·基于传感器的神奇电量测试器 节能环保又省钱　[05-14]
·国内IC产业进入快车道 要集成也要自主　[05-14]
·中美科学家首次制备二十四面体铂纳米晶体　[05-14]

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