查看今日求购信息创建产品目录加入企业库发布供应信息发布求购信息发布企业招聘会员帮手注册会员
 本站搜索:
 
 如何找? 如何贸易?
当前位置:首页>>资讯行情>>研产动态
 资讯行情类别导航
 按综合类别显示:
 按专题类别显示:
 
 研产动态

共5655条 1/57页

下一页 末页 7 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 8 

·Broadcom推出BCM4716/17/18无线局域网络路由器解决方案 [06-18]
·LSI新一代前置放大器在提高性能的同时功耗降低30% [06-17]
·TI无线遥控RGB LED设计套件支持设计出令人振奋的、全新的彩色照明方案 [06-17]
·Cadence、联华电子合推基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [06-17]
·Tensilica与SPIRIT DSP联合发布移动多媒体音视频解决方案 [06-17]
·Tensilica结盟SPIRIT发布移动多媒体音视频解决方案 [06-17]
·国内研制出全新发动机管理系统——智能型汽车电子油门控制系统 [06-16]
·ARM多核图形解决方案Mali-400 MP将彻底改变未来移动多媒体设备的用户体验 [06-16]
·Micrel最新以太网解决方案取得最佳体积与安全性能 [06-16]
·ST针对蓝光数据存储应用推出升压直流-直流转换器ST8R00 [06-13]
·飞思卡尔将触摸和智能技术嵌入eTouchBook平台 [06-13]
·瑞昱发布高性能无线USB主机与无线USB扩充基座解决方案 [06-12]
·Altium成功解决长达25年的电子系统设计难题 [06-12]
·百度新推即时通讯应用选用GIPS视频解决方案 [06-12]
·Sonics公司与JEDA合作为SoC开发提供新工具支持 [06-12]
·HOLTEK新推Wireless 2.4GHz Keyboard/Mouse解决方案 [06-12]
·博通推出BCM2070单芯片蓝牙2.1+EDR方案 [06-12]
·恩智浦系统级机顶盒解决方案通过NorDig验证测试 [06-11]
·Quanta微系统公司联合AMIMON公司展示先进的高清无线技术 [06-11]
·百度新发布即时通讯应用BaiduHi选用GIPS解决方案,提供优质语音和视频质量 [06-11]
·IBM研发水冷式三维芯片栈结构,有望解决多核服务器和超级计算机的散热问题 [06-11]
·HOLTEK推出HT46F46E/48E/49E工业级A/D型Flash MCU [06-11]
·英飞凌推出兼容Windows Server 2008的TCMS软件套件 [06-11]
·合众达参加TI开发者大会 展示达芬奇视频开发平台 [06-11]
·BROADCHIP推出单刀双掷模拟开关BCT4157,适用于音频和高速信号切换 [06-10]
·RECOM推出高效1A和1.5A开关调节器R-78Bxx-1.0/1.5 [06-10]
·安捷伦与Kineto开发3G/2G UMA/GAN手机测试解决方案 [06-10]
·科学家观测量子状态实现新的芯片冷却方案 [06-06]
·TI推出五款32位TMS320F28x DSC开发套件,加速数字电源与嵌入式控制设计 [06-06]
·Cypress推出可编程激光导航OvationONS II SoC,简化鼠标设计与制造流程 [06-06]
·微捷码发布高度灵活的新一代布局规划自动综合产品Hydra [06-06]
·Linear MP级电流检测放大器LT6107问世,工作于-55℃至150℃ [06-06]
·Intersil可变相PWM控制器实现高性价比的双路输出 [06-06]
·科胜讯推出首款片上扬声器解决方案CX20562 [06-06]
·华邦电子推出新款8位控制器W79E8213 [06-06]
·Allegro发布用于非汽车应用的新款通用锁存A3290/91 [06-06]
·欧胜微电子宣布推出WM8903编码解码器芯片 [06-03]
·安华高发布车用级2.5A门极驱动光电耦合器 [06-03]
·新日本无线推出可视门铃用语音开关NJW1124 [06-03]
·飞思卡尔Flexis JM系列MCU使USB连接融入各色消费和工业应用 [05-30]
·义隆电子4K闪存工规单片机系列产品问世 [05-30]
·Zetex推出新型整流器ZXGD3101,优化反激式转换器设计 [05-30]
·英商康桥混合信号控制器C2471可用于无绳电话电源开发 [05-30]
·Linear推出DC/DC uModule稳压器负载点系统LTM8021 [05-30]
·TI推出ADS6125/25低功耗12位125-MSPS数据转换器 [05-30]
·Microsemi新款可见光传感器LX1973B可探测极低亮度 [05-30]
·Sun推出首款采用四核Opteron处理器的服务器系统 [05-30]
·珠海欧比特推出适用于高可靠性实时控制的SOC芯片S698-MIL [05-30]
·Vishay推出新型增强型PowerBridge整流器系列 [05-30]
·科胜讯系统推出世界上第一款“片上扬声器” [05-28]
·PAM使用Simucad设计流程流片出第一批集成电路产品 [05-28]
·THE MATHWORKS发布新工具,简化了MATLAB并行应用的开发 [05-28]
·突破鸿沟,科学家发明室温下的太赫兹激光器 [05-28]
·Symwave的FireWire 800物理层解决方案已开始出货 [05-28]
·ST扩展STM32微控制器,使32位微控制器设计更灵活 [05-28]
·NXP发表SAA7231 PCTV,SAA7231只有迷你Express Card的一半大小 [05-28]
·凌华推出PCI接口16位高线性度模拟输出卡PCI-6202 [05-28]
·英飞凌推出全新最低通态电阻OptiMOS 3系列MOSFET [05-28]
·TI推出适用于音频设备的极低噪声RRO运算放大器 [05-28]
·Maxim推出低功耗高精度μP监控电路MAX6394 [05-28]
·赛普拉斯推出具有更高可编程模拟性能的PSoC器件CY8C23x33 [05-28]
·恩智浦PCTV解决方案被多家消费科技产品制造商选用 [05-28]
·爱特梅尔全新超低功耗RF发送器IC全面提升汽车门禁 [05-26]
·奥地利微电子为奥迪R10参加2008年勒芒24小时耐力赛提供磁旋转编码器 [05-26]
·Ramtron64千位串行F-RAM存储器达到汽车电子AEC-Q100标准 [05-26]
·Maxim推出三路DPDT、低导通电容数据开关 [05-26]
·deCarta推出NavSDK开发套件,针对实时双向连结导航服务 [05-26]
·Micrel推出高延迟分辨率斜向管理IC SY89297U,提供超高速解决方案 [05-26]
·TI推出新一代机顶盒与视频网关前端解决方案TNETC4820 [05-26]
·ST发布STC03DE220HV ESBT功率开关,提高ESBT额定电压 [05-26]
·TI推出TNETC4820机顶盒与视频网关前端解决方案 [05-26]
·MIPS科技推出CI7824sm最低功耗硅验证Hi-Fi音频播放IP [05-26]
·Micrel推出高延迟分辨率斜向管理集成电路SY89297U [05-26]
·确信电子推出无铅合金系列新产品ALPHA SACX0807 [05-26]
·茂达电子推出APW7080/7085非同步降压转换电源管理IC [05-26]
·友达光电于SID 2008发表首款曲面显示技术 [05-23]
·NEC展示新的TFT LCD设计,实现非矩形显示屏 [05-23]
·新型测试技术使射频识别标签的测试流水线化 [05-23]
·国半发布PowerWise性能指标协助工程师筛选合适的集成电路,提高系统能效协助客户克服系统功耗挑战 [05-23]
·赛普拉斯推出PSoC CapSense触摸感应解决方案 [05-23]
·赛灵思推出Virtex-5 SXT240T高性能可配置DSP解决方案 [05-23]
·Ramtron 64千位串行F-RAM存储器FM24CL64通过AEC-Q100标准 [05-23]
·TI最新OLED驱动器TPS65136可显著改善2.5英寸显示器画质 [05-23]
·Wavesat发表多模架构 可支持WiMAX和WiFi及4G技术 [05-23]
·ACTEL发布两款实现人机接口(HMI)和微型电机控制功能的插入式子卡 [05-22]
·IR 600V三相栅极驱动器IRS26310DJPbF问世,具DC总线检测 [05-22]
·TI推出超薄芯片模块用于生产图案丰富的高质量多品牌非接触式卡 [05-22]
·Intersil发布高频6A吸入电流同步MOSFET栅极驱动器ISL6615和ISL6615A [05-22]
·Maxim推出高速USB双刀双掷模拟开关MAX4983E/MAX4984E [05-22]
·赛灵思推出Virtex-5 SXT240T高性能可配置DSP解决方案 [05-22]
·友达光电发表以玻璃为基板的曲面显示技术 [05-22]
·Wavesat发表Odyssey 8500多模4G无线宽带芯片组 [05-22]
·Linear推出高效多功能电源管理解决方案LTC3558 [05-22]
·美国国家半导体协助客户克服系统功耗挑战 [05-22]
·Tensilica与Berkeley实验室合作开发低功耗超级气象计算机 [05-22]
·ANADIGICS线性放大器ABA3101/3115助力有线电视机顶盒性能提升 [05-20]
·安捷伦推出首款针对3GPP标准元器件的HSPA+测试解决方案 [05-20]
·FSI单晶圆清洗技术被用于32nm后段清洗工艺开发 [05-20]
·安富利推出MicroBlaze处理器Linux设计解决方案 [05-20]
·安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术 [05-19]

共5655条 1/57页

下一页 末页 7 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 8 

一周热门资讯排行
·Broadcom推出BCM4716/17/1...
·LSI新一代前置放大器在提...
·TI无线遥控RGB LED设计套...
·Cadence、联华电子合推基...
·Tensilica与SPIRIT DSP联...
·Tensilica结盟SPIRIT发布...
 
 
中国电子工业网 © 版权所有 2006