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共5588条 11/56页

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·Maxim推出I2C兼容安全NV SRAM控制器DS3605　[11-07]

·SynQor推出高功率1/8砖模块隔离DC/DC转换器　[11-06]

·Maxim单通道OSD发生器MAX7456内置EEPROM　[11-06]

·意法半导体推出EMIF06-SD02F3高集成微型记忆卡收发器　[11-05]

·Enea针对DSP集群推出dSPEED Platform　[11-05]

·Maxim推出低EMI按键开关控制器MAX73592　[11-05]

·FCI推出0.4mm间距翻盖式零插入力连接器　[11-05]

·Catalyst推出16位LED驱动器CAT9532，用于驱动RGB LED背光　[11-02]

·针对高级电视应用，ADI发布新型音频处理器和D类音频功率放大器　[11-02]

·TI推出四款双通道输出SWIFT DC/DC降压转换器　[11-02]

·SynQor推出24Vin高功率1/8砖模块IQ24-EGA系列　[11-02]

·Supermicro发布双口万兆以太网解决方案　[11-02]

·IR推出600V单通道栅极驱动器IRS212x系列　[11-01]

·PGI针对多核64位处理器发布7.1版版本译器　[11-01]

·欧胜推出新型超高性能立体声DAC WM8741　[11-01]

·瑞萨发布三组11款新型R8C/Tiny系列16位MCU　[11-01]

·高亮度LED潜力无限，节能与超长寿命是关键因素　[11-01]

·数字视频监控系统愈行愈热，IP视频监控将成主流　[11-01]

·富鼎先进推出APU3048双通道同步整流控制器　[10-31]

·英飞凌推出全新32位的XC2700系列MCU　[10-31]

·65纳米RFCOMS制程即将投产，UMC整装待发　[10-29]

·Maxim推出DS26900 JTAG信号复用器　[10-29]

·富鼎先进推出2A低压降线性稳压器APE8902AMP　[10-29]

·西门子推出低成本冗余型CPU产品CPU 412-3H　[10-29]

·奥地利微电子与IDS推出UHF RFID阅读器IC　[10-29]

·Mouser纳入C&D的UQQ系列1/4砖DC/DC转换器　[10-29]

·ST推出四款高性能PWM控制器L6726A/27/28/28A　[10-26]

·Cypress推出高速USB2.0收发器MoBL-USB TX3LP18　[10-26]

·LSI推出高级通信处理器APP3300，置入安全协议处理引擎　[10-25]

·BDTI发布对比基准报告，评估PC102性能　[10-25]

·飞兆半导体推出STEALTHTM II整流器　[10-25]

·瑞萨全新车用SoC SH77650瞄准汽车图像识别　[10-25]

·飞兆半导体推出STEALTHTM II整流器　[10-25]

·飞兆推出7款STEALTH II快速恢复二极管　[10-25]

·TI推出两款16位ADC ADS8317与ADS8326　[10-25]

·晶门科技推出TFT液晶显示驱动器SSD2220　[10-25]

·SyChip推出高速WLAN安全数字输入/输出驱动器　[10-25]

·BPM推出第七代烧录系统1710通用工程烧录器　[10-25]

·NI发布全新视觉开发模块8.5版本　[10-24]

·意法推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J　[10-24]

·GCT推出高集成射频收发器GRF6401　[10-24]

·瑞泰推出F28335 DSP评估板ICETEK-F28335-A　[10-24]

·Tensilica将MPEG-4比特分片算法编码解码器移植至HiFi 2音频引擎　[10-23]

·展讯发布TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S　[10-23]

·NI推出NI PXIe-5672 RF矢量信号发生器　[10-23]

·ST推出可编程Vcom电压校准芯片STVM100　[10-23]

·Catalyst新款LDO适用于便携式消费电子设备　[10-19]

·Holtek发布新款A/D型MCU HT46CU66　[10-19]

·奥地利微电子推出μA级低功耗A/D转换器AS1538　[10-19]

·盛群发布新款8位A/D型MCU HT46CU66　[10-19]

·TI推出远程结温传感器TMP421与TMP422　[10-19]

·Cowon公司发布新款多媒体播放器，支持wansegu移动数字广播　[10-18]

·先锋专业级SACD播放器PD-D9，完美展现CD纯净音质　[10-18]

·Catalyst推出新款低压差稳压器CAT6221　[10-18]

·TI针对浮点TMS320F2833x推出F28335 eZdsp套件　[10-18]

·盛群推出八位精简A/D型MCU HT46R48A　[10-18]

·德州仪器推出高性能低成本TMS320C6452 DSP　[10-18]

·意法尺寸更小、智能更高的运动传感器引领MEMS产品消费化浪潮　[10-17]

·兆推出高电压栅极驱动IC FAN7371　[10-17]

·美国国家半导体公司发布5款高精度运算放大器，应对高增益要求　[10-17]

·Ramtron最新并行存储器FM21L16具备2Mb非易失性RAM　[10-17]

·TI最新款数字温度传感器TMP102具有SMBus/两线式序列接口　[10-17]

·国半推出三款PowerWise芯片LM2755/2757/4510　[10-17]

·Linear推出48V降压模式DC/DC转换器LT3590　[10-17]

·安捷伦推E4887A HDMI TMDS信号发生器平台　[10-17]

·威格斯推全新VICTREX MAX-Series聚合材料　[10-17]

·研诺逻辑LED驱动AAT1270用于驱动闪光LED　[10-11]

·TI推出5uA低功耗系列电压基准产品REF33xx　[10-11]

·震一科技发布D类音频功率放大器TMPA268DS　[10-11]

·国半推新款同步降压稳压器LM3102和LM3103　[10-11]

·首尔半导体LED获SureFire轻巧型手电筒采用　[10-11]

·Catalyst发表16通道恒流LED驱动器CAT4016　[10-09]

·昂宝针对绿色电源设计推出四款产品　[10-09]

·博通发布全功能802.11n单芯片方案BCM4322　[10-09]

·飞兆推电流检测用点火IGBT器件FGB3040CS　[10-09]

·国半推出3W单声道D类单芯片音频放大器　[10-09]

·安捷伦推出TD-SCDMA测验应用软件E6835A　[10-09]

·TI推新型单片高线性度正交解调器TRF3710　[10-09]

·晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本　[10-08]

·索尼与奇梦达组建合资公司开发DRAM芯片　[10-08]

·凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702　[10-08]

·Atmel推出使用内部标定的WiMAX收发器AT86RF525B　[09-29]

·Linear推出纤巧3.2MHz双路微功率比较器LTC6702　[09-29]

·恩智浦半导体推出先进UHF智能标签IC G2XM/ G2XL　[09-29]

·德州仪器eZ430-RF2500简化用于无线通信控制的低功耗MCU开发　[09-29]

·Intersil发布1.5A同步降压集成式FET稳压器ISL8009　[09-29]

·卓联推出用于体内植入的ZL70101射频收发器芯片　[09-29]

·ROHM开发出3输入转换高性能HDMI开关IC　[09-28]

·凌力尔特推出微功率双路比较器LTC6702　[09-28]

·SITIME小尺寸可编程振荡器可替代石英产品　[09-28]

·TI推出针对手持设备系统侧电量监测计芯片　[09-28]

·Intersil推1.5A同步降压集成式FET稳压器　[09-27]

·印度初创公司推全CMOS单裸片移动电视芯片　[09-27]

·英特尔新款芯片开发剑指iPhone！　[09-27]

·Atmel推ISM频段ASK/FSK收发器评估工具包　[09-25]

·Microchip发布20MHz的1Mb串行EEPROM　[09-25]

·AMD第一款4核处理器“巴塞罗那”中国首发　[09-24]

·安捷伦科技宣布推出全新EXA信号分析仪　[09-24]

·科胜讯推低功耗单芯片802.11n draft 2.0　[09-24]

·高灵敏度多模光纤应变传感器项目引起关注　[09-24]

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