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·Hittite发布两款3～7GHz无源GaAs MESFET I/Q混频器　[12-27]
·盛群针对智能控制应用推出8位精简A/D型MCU　[12-26]
·美国理想发布LANTEK线缆认证测试仪固件2.701版　[12-26]
·奇梦达调整人力结构 裁减美国研发中心人数　[12-24]
·安森美9.15亿美元收购AMIS，扩展可服务市场　[12-20]
·奥地利微电子新款20V降压型DC-DC稳压器效率达96%　[12-19]
·笔记本电脑出货量有望超台式机，PC仍是IC最大应用市场　[12-19]
·Gartner调整2007年10大芯片厂商排名　[12-18]
·消费者买气回笼 第三季度台湾PC市场增长41%　[12-18]
·Microsemi针对超高频雷达应用推出一款大功率晶体管　[12-18]
·英特尔与AMD受益于旺盛的需求，第三季度价格战暂停　[12-17]
·摩威科技MDTV芯片大获AVS联盟青睐，对MV6600产业化寄予厚望　[12-17]
·凌力尔特发布双路16位电流输出DAC LTC2753-16　[12-17]
·WitsView公布11月FHD TV报告 各尺寸价格变化各异　[12-17]
·IEK：前三季台湾电子零组件产值小幅增长9%　[12-17]
·安森美针对网络应用推出高性能时钟产生器件　[12-17]
·Silicon Labs推出C8051T610系列低成本8位MCU　[12-14]
·爱迪德获吉林省广播电视信息网络200万智能卡协议　[12-14]
·SanDisk全新闪存加速器可大幅提升PC系统性能　[12-14]
·年复合增长率达15.6% 全球D类音频放大器市场迎来发展新契机　[12-13]
·英飞凌 日月光合作共推高集成度半导体封装 尺寸可减小三成　[12-12]
·摩托罗拉手机市场份额持续缩水 三星一路攻城略地跃居第二　[12-12]
·数字电视芯片出货大增 联发科市占率跃居第二　[12-11]
·今年全球半导体产业表现低迷 08年开始复苏　[12-11]
·D类音频放大器需求增长 复合年增率有望达15%　[12-11]
·友达十一月合并营收534亿元 比十月小幅增长　[12-10]
·继续看好媒体播放器市场 矽玛特欲借3700东山再起　[12-10]
·友达十一月合并营收534亿元 比十月小幅增长　[12-10]
·07年半导体设备采购保守 销售额小增3%　[12-10]
·Intersil针对负载点应用推出多输出标准降压IC　[12-10]
·淡季效应浮现 显示器与NB面板价格小幅下跌　[12-07]
·DDR2逼近变动成本 预计价格反弹近期可待　[12-07]
·远翔推出单组内建P+NMOS的DC/DC同步转换IC　[12-07]
·11月FPD终端产品零售价出炉 各类产品涨跌互见　[12-05]
·PC销售畅旺 十月份芯片销售超过预期　[12-05]
·低功耗低成本终端能否撬动互联网收音机市场　[12-05]
·全球手机销量排名 摩托罗拉份额继续下滑　[12-03]
·第三季度NAND闪存销售额增长37% 达42亿美元　[12-03]
·2008年台湾半导体产业表现将优于全球　[12-03]
·飞思卡尔技术论坛在深圳举行 公司高层详解消费电子战略　[12-03]
·LCD供应紧张 32英寸等离子面板卷土重来　[12-01]
·绿色电子产品排行榜诺基亚摩托罗拉齐降级　[12-01]
·中国汽车销量再创新高 国际汽车电子厂商赚得钵满盆满　[12-01]
·移动WiMAX正取代固定WiMAX Wave 2芯片和终端大量上市　[12-01]
·节能要从“芯”开始 降低待机能耗 提高工作效率　[12-01]
·第三季度半导体制造设备订单增长 但出货额受挫　[11-27]
·10月TFT-LCD面板供货量达38.9百万台 再创新高　[11-27]
·数码相框处境不尽完美 市场窗口可能关闭　[11-26]
·中国电子元件向关键材料与技术进军　[11-23]
·报告:9月全球微芯片销售收入同比增长5.9%　[11-02]
·DRAM十月下旬合约价持续下跌 eTT现货价急涨12%　[10-25]
·2008年下半年液晶生产设备市场预计反弹　[10-17]
·全球IC插座需求复合年增率将为8.5%　[10-11]
·Gartner调低对模拟专用IC市场的增长率预测　[10-09]
·2008年半导体设备市场面临下滑　[10-09]
·07上半年台湾地区电子元器件产值小幅增长　[10-09]
·TI单芯片直接降频转换架构使组件数减75%　[10-09]
·TI：单芯片无线IC将突破2亿目标　[10-08]
·欧盟宣布对芯片制造商高通发起反垄断调查　[10-08]
·8月芯片市场销售单月平均值达214.5亿美元　[09-28]
·iSuppli调低2007年全球半导体收入预期　[09-28]
·日本8月晶片设备订单出货比降至0.81　[09-24]
·集邦：9月下旬DRAM合约价格预计下滑10%　[09-24]
·平板显示材料市场规模首次超过半导体　[09-21]
·光学元件市场暂时萎缩 第二季营收下降5%　[09-20]
·2007年2季度全球CDMA用户超过4亿户　[09-19]
·德仪DLP芯片组Darkchip 4提升30%对比度　[09-19]
·iSuppli发布二季度报告 三星蝉联NAND龙头　[09-18]
·统计：七月全球芯片销售额比上月增长3.2%　[09-17]
·Q2英特尔市场份额降至78.8% AMD增至13.4%　[09-14]
·统计预测：7月全球芯片销售增长迅猛　[09-12]
·未来五年全球传感器规模年均可望增长21%　[09-12]
·以制成低成本太阳能光电池 造价降低40%　[09-11]
·7月中国电子信息产品出口额逾2300亿美元　[09-10]
·SICAS称二季度全球芯片产能利用率升至89.7%　[09-07]
·全球芯片厂4-6月产能利用率上扬 升至89.7%　[09-07]
·7月全球芯片销售额达206亿美元 同比增2.2%　[09-07]
·7月全球芯片销售额达206亿美元 同比增2.2%　[09-04]
·上半年台湾地区手机摄像模块出货量创新高　[09-03]
·日本7月半导体订单同比下滑12.3% 至11.2亿美元　[08-30]
·威盛Eden ULV 500MHz处理器待机功耗0.1瓦　[08-29]
·美国电子公司挽留和招聘工程师途径调查　[08-29]
·台湾面板全球市占率挑战50% 大尺寸为新战场　[08-29]
·2011年短距离无线芯片组出货量将达8亿片　[08-28]
·中国IC业：联动发展整体突破　[08-28]
·国内手机电视芯片出货量将达6000万　[08-28]
·8月下旬面板报价不变 出货结构调整　[08-22]
·2007年7月北美半导体设备订单出货比降至0.84　[08-21]
·SEMI数据：Q2芯片制造设备销售额温和增长　[08-21]
·SICAS称Q2全球芯片产能利用率升至89.7%　[08-20]
·市调公司悲观预测 DSP今年可能出现负增长　[08-20]
·2007年全球DSP市场可能呈现负增长　[08-17]
·1-7月电器电子产品出口1534.7亿美元　[08-15]
·台积电公布7月财报 销售额较上月长13.9%　[08-15]
·满足市场需求 台湾厂商大量生产中型面板　[08-14]
·全球扩建12寸晶圆厂 至08年底产能提升1倍　[08-13]
·半导体测试设备厂商LTX下调公司业绩预期　[08-10]
·信产部统计表明平板市场份额升至18%　[08-09]
·芯片电阻基板厂商九豪全年获利破亿　[08-07]
·三星电子遭遇停电困扰 公司股价急速下滑　[08-07]

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