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当前位置：首页>>电子产品>> 超声波倒装晶片邦定机（多引脚板半自动）
产品名称： 超声波倒装晶片邦定机（多引脚板半自动） 电话:86-0755-26423108 联系人:王晓波 办公室 主任
品 牌： 厂 商：深圳市维孚电子有限公司 型 号：
产品介绍：
应用领域：MCM,COF(驱动），CMOS(传感器）等。特点： 适合于新工艺的开发、研究 Au-Au结合工艺的评价 半自动机的高精度对位精度: ±10μm 根据光束和显示器人工对位 优点：低温度接合方式抑制对IC以及基板的热损伤影响；高效率的非常短的接合过程；高信赖性的金属接合；应用产品： IC尺寸: 2－20mm 底版尺寸: 100mm 金接点: 邦定形或镀金 底版形式:Glass epoxyPolyethyleneSiliconCeramics供料方法： IC: 人手设定 底版: 人手设定 超声波焊头： 压力范围: 20－300N 下部加热: Max150℃ 焊头加热: Max150℃(选项) 尺寸重量： 850Wx700Dx800H　mm200kg 产品规格AB-3500
供应商:深圳市维孚电子有限公司 企业类型：生产企业
　
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