产品介绍：
产 品合金成分WT%熔化点（℃）助焊剂含量熔结点（℃）粘度Pa.s锡粉颗粒大小μm主要特点TM-HP系列Sn-3.0Ag-0.5Cu21712% 220 200±30 X (25-45)W (20-38)开封后寿命长，性能稳定，可连续印刷。阿米特公司生产一系列焊锡膏、焊锡丝和助焊剂等产品，性能卓越、质量可靠，可满足不同客户的各种需求。焊锡膏和焊锡丝有多种规格可供选择，免清洗助焊剂能使您的工作更加高效，在无铅焊接领域，阿米特公司的技术更是居于世界领先水平。1、连续印刷性优越； 2、焊剂的耐热性优越； 3、焊剂残渣的可靠性优越，无需清洗；4、开封后寿命长，性能稳定；5、RMA标准,高预热稳定型助焊剂；6、对无铅合金的润焊性有了切实改进(根据检测标准JIS-Z-3197,对氧化铜>82%,对镍>81%)。 应用： 适用于（0402/0201）元件，及有△t问题的大尺寸元件焊接产品规格 TM-HP系列 |
