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聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
产品名称
:
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
电话:
86-523-6921512
联系人:
顾红明 市场部 销售经
品 牌:
厂 商
:泰州市旺灵绝缘材料厂
型 号
:
产品介绍:
本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质进口材料,经高温、高压而制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是广大技术人员广泛选用的优良微波印制电路基板。 技术条件 1、外观:符合微波印制电路基板材料国际、军标规定的指标。 2、常规板面尺寸(mm)300×250;380×350;500×500; 600×500;840×840;1200×1000 3、铜箔厚度:0.035mm或0.018mm 4、厚度尺寸及公差(mm): a)覆铜箔板的标称厚度包括两面铜箔的厚度。 b)厚度、公差表: 板 厚0.17,0.250.5。,0.8,1.01.5,2.03.0,4.0,5.0 公 差±0.01±0.03±0.05±0.06 C)特殊尺寸可根据用户电路设计要求而压制。 5、机械性能: (1)翘曲度: 板 厚(mm)翘曲度最大值mm/mm 光面层压板\单面覆铜箔板\双面覆铜箔板 0.25~0.50.030.050.025 0.8~1.00.0250.030.020 1.5~2.00.0200.0250.015 3.0~5.00.0150.0200.010 (2)剪切、冲剪性能: 剪切:〈1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55,不分层。 ≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10,不分层。 (3)抗剥强度:常态15N/cm,恒定湿热及260°±2℃熔融焊料中保持20秒,不起泡,不分层,则抗剥强度≥12N/cm (4)化学性能:根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,且可进行孔金属化。
供应商
:
泰州市旺灵绝缘材料厂
企业类型
:生产型
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